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BZD27C13P RUG

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  • 型號
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  • 封裝
  • 批號
  • 價格
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BZD27C13P RUG PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • DIODE ZENER 13.25V 1W SUB SMA
  • 制造商
  • taiwan semiconductor corporation
  • 系列
  • -
  • 包裝
  • 帶卷(TR)
  • 零件狀態
  • 在售
  • 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz)
  • 13.25V
  • 容差
  • ±6.41%
  • 功率 - 最大值
  • 1W
  • 阻抗(最大值)(Zzt)
  • 10 Ohms
  • 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流
  • 2μA @ 10V
  • 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf
  • 1.2V @ 200mA
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • DO-219AB
  • 供應商器件封裝
  • Sub SMA
  • 標準包裝
  • 1,800
BZD27C13P RUG 技術參數
  • BZD27C13P RTG 功能描述:DIODE ZENER 13.25V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):13.25V 容差:±6.41% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):10 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:2μA @ 10V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:7,500 BZD27C13P RQG 功能描述:DIODE ZENER 13.25V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):13.25V 容差:±6.41% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):10 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:2μA @ 10V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD27C13P RHG 功能描述:DIODE ZENER 13.25V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):13.25V 容差:±6.41% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):10 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:2μA @ 10V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD27C13P RFG 功能描述:DIODE ZENER 13.25V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):13.25V 容差:±6.41% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):10 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:2μA @ 10V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:3,000 BZD27C13P R3G 功能描述:DIODE ZENER 13.25V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):13.25V 容差:±6.41% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):10 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:2μA @ 10V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:1,800 BZD27C13PHR3G BZD27C13PHRFG BZD27C13PHRHG BZD27C13PHRQG BZD27C13PHRTG BZD27C13PHRUG BZD27C13PHRVG BZD27C13P-M-08 BZD27C13P-M-18 BZD27C13P-M3-08 BZD27C13P-M3-18 BZD27C13PW RVG BZD27C13PWHRVG BZD27C150P M2G BZD27C150P MHG BZD27C150P MQG BZD27C150P MTG BZD27C150P R3G
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