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BZD27C33P RHG

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型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

BZD27C33P RHG
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：曹先生/高先生/周小姐
電話：134878658521852080514813760272017
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
71851
Taiwan Semiconductor Corp
DO-219AB
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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BZD27C33P RHG PDF下載

功能描述
DIODE ZENER 33V 1W SUB SMA
制造商
taiwan semiconductor corporation
系列
-
包裝
帶卷（TR）
零件狀態
在售
電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）
33V
容差
±6.06%
功率 - 最大值
1W
阻抗（最大值）（Zzt）
15 Ohms
不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流
1μA @ 24V
不同 If 時的電壓 - 正向（Vf
1.2V @ 200mA
工作溫度
-55°C ~ 175°C（TJ）
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
DO-219AB
供應商器件封裝
Sub SMA
標準包裝
10,000

BZD27C33P RHG 技術參數

BZD27C33P RFG 功能描述:DIODE ZENER 33V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:33V 容差:±6.06% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 24V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:3,000 BZD27C33P R3G 功能描述:DIODE ZENER 33V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:33V 容差:±6.06% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 24V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:1,800 BZD27C33P MTG 功能描述:DIODE ZENER 33V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:33V 容差:±6.06% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 24V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:7,500 BZD27C33P MQG 功能描述:DIODE ZENER 33V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:33V 容差:±6.06% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 24V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD27C33P MHG 功能描述:DIODE ZENER 33V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:33V 容差:±6.06% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 24V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD27C33PHMHG BZD27C33PHMQG BZD27C33PHMTG BZD27C33PHR3G BZD27C33PHRFG BZD27C33PHRHG BZD27C33PHRQG BZD27C33PHRTG BZD27C33PHRUG BZD27C33PHRVG BZD27C33P-M-08 BZD27C33P-M-18 BZD27C33P-M3-08 BZD27C33P-M3-18 BZD27C33PW RVG BZD27C33PWHRVG BZD27C36P M2G BZD27C36P MHG