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BZD27C56P MHG

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封裝
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價格
說明
操作

BZD27C56P MHG
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：周小姐/高先生/曹先生
電話：137602720171852080514813487865852
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
11853
Taiwan Semiconductor
DO-219AB-2
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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功能描述
DIODE ZENER 56V 1W SUB SMA
制造商
taiwan semiconductor corporation
系列
-
包裝
帶卷（TR）
零件狀態
在售
電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）
56V
容差
±7.14%
功率 - 最大值
1W
阻抗（最大值）（Zzt）
60 Ohms
不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流
1μA @ 43V
不同 If 時的電壓 - 正向（Vf
1.2V @ 200mA
工作溫度
-55°C ~ 175°C（TJ）
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
DO-219AB
供應商器件封裝
Sub SMA
標準包裝
10,000

BZD27C56P MHG 技術參數

BZD27C56P M2G 功能描述:DIODE ZENER 56V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:56V 容差:±7.14% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:60 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 43V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:7,500 BZD27C51PWHRVG 功能描述:DIODE ZENER 51V 1W SOD123W 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:汽車級，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:51V 容差:±5% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:60 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 39V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOD-123W 供應商器件封裝:SOD123W 標準包裝:3,000 BZD27C51PW RVG 功能描述:DIODE ZENER 51V 1W SOD123W 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:51V 容差:±5% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:60 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 39V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOD-123W 供應商器件封裝:SOD123W 標準包裝:3,000 BZD27C51P-M3-18 功能描述:Zener Diode 51V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:51V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:60 歐姆不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 39V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:DO-219AB（SMF）標準包裝:10,000 BZD27C51P-M3-08 功能描述:Zener Diode 51V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:51V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:60 歐姆不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 39V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:DO-219AB（SMF）標準包裝:3,000 BZD27C56P-E3-08 BZD27C56P-E3-18 BZD27C56P-HE3-08 BZD27C56P-HE3-18 BZD27C56PHM2G BZD27C56PHMHG BZD27C56PHMQG BZD27C56PHMTG BZD27C56PHR3G BZD27C56PHRFG BZD27C56PHRHG BZD27C56PHRQG BZD27C56PHRTG BZD27C56PHRUG BZD27C56PHRVG BZD27C56P-M-08 BZD27C56P-M-18 BZD27C56P-M3-08