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BZM55-C36

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  • BZM55-C36
    BZM55-C36

    BZM55-C36

  • 深圳市煌盛達科技有限公司
    深圳市煌盛達科技有限公司

    聯系人:王小姐

    電話:13823538694

    地址:平湖華南城華利嘉

    資質:營業執照

  • 12000

  • 原廠

  • 原廠原封裝

  • 18+

  • -
  • 原裝庫存,全新進口,可電13689551...

  • 1/1頁 40條/頁 共6條 
  • 1
BZM55-C36 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • PANJIT
  • 制造商全稱
  • Pan Jit International Inc.
  • 功能描述
  • SURFACE MOUNT ZENER DIODES
BZM55-C36 技術參數
  • BZM55C33-TR3 功能描述:Zener Diode 33V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):33V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):220 歐姆 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 24V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無引線 供應商器件封裝:MicroMELF 標準包裝:10,000 BZM55C33-TR 功能描述:Zener Diode 33V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):33V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):220 歐姆 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 24V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無引線 供應商器件封裝:MicroMELF 標準包裝:2,500 BZM55C30-TR3 功能描述:Zener Diode 30V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):30V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):220 歐姆 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 22V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無引線 供應商器件封裝:MicroMELF 標準包裝:10,000 BZM55C30-TR 功能描述:Zener Diode 30V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):30V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):220 歐姆 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 22V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無引線 供應商器件封裝:MicroMELF 標準包裝:2,500 BZM55C2V7-TR3 功能描述:Zener Diode 2.7V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):2.7V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):600 歐姆 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:10μA @ 1V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無引線 供應商器件封裝:MicroMELF 標準包裝:10,000 BZM55C3V6-TR3 BZM55C3V9-TR BZM55C3V9-TR3 BZM55C43-TR BZM55C43-TR3 BZM55C47-TR BZM55C47-TR3 BZM55C4V3-TR BZM55C4V3-TR3 BZM55C4V7-TR BZM55C4V7-TR3 BZM55C51-TR BZM55C51-TR3 BZM55C56-TR BZM55C56-TR3 BZM55C5V1-TR BZM55C5V1-TR3 BZM55C5V6-TR
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