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BAS4

配單專家企業名單
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  • 封裝
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BAS4 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • Thomas & Betts
  • 功能描述
  • Battery Terminal 4AWG Electro-Tin
BAS4 技術參數
  • BAS386-TR3 功能描述:Diode Schottky 50V 200mA Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 二極管類型:肖特基 電壓 - DC 反向(Vr)(最大值):50V 電流 - 平均整流(Io):200mA 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):900mV @ 100mA 速度:小信號 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢復時間(trr):- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:5μA @ 40V 不同?Vr,F 時的電容:8pF @ 1V,1MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無引線 供應商器件封裝:MicroMELF 工作溫度 - 結:-65°C ~ 150°C 標準包裝:10,000 BAS386-TR 功能描述:Diode Standard 50V 200mA Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 二極管類型:標準 電壓 - DC 反向(Vr)(最大值):50V 電流 - 平均整流(Io):200mA 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):900mV @ 100mA 速度:小信號 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢復時間(trr):- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:5μA @ 40V 不同?Vr,F 時的電容:880pF @ 0V,1MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無引線 供應商器件封裝:MicroMELF 工作溫度 - 結:125°C(最大) 標準包裝:1 BAS385-TR3 功能描述:Diode Schottky 30V 200mA Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 二極管類型:肖特基 電壓 - DC 反向(Vr)(最大值):30V 電流 - 平均整流(Io):200mA 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):800mV @ 100mA 速度:小信號 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢復時間(trr):- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:2.3μA @ 25V 不同?Vr,F 時的電容:10pF @ 1V,1MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無引線 供應商器件封裝:MicroMELF 工作溫度 - 結:125°C(最大) 標準包裝:10,000 BAS385-TR 功能描述:Diode Schottky 30V 200mA Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 二極管類型:肖特基 電壓 - DC 反向(Vr)(最大值):30V 電流 - 平均整流(Io):200mA 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):800mV @ 100mA 速度:小信號 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢復時間(trr):- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:2.3μA @ 25V 不同?Vr,F 時的電容:10pF @ 1V,1MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無引線 供應商器件封裝:MicroMELF 工作溫度 - 結:125°C(最大) 標準包裝:1 BAS383-TR3 功能描述:Diode Schottky 60V 30mA Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 二極管類型:肖特基 電壓 - DC 反向(Vr)(最大值):60V 電流 - 平均整流(Io):30mA 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1V @ 15mA 速度:小信號 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢復時間(trr):- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:200nA @ 60V 不同?Vr,F 時的電容:1.6pF @ 1V,1MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無引線 供應商器件封裝:MicroMELF 工作溫度 - 結:125°C(最大) 標準包裝:10,000 BAS40-00-G3-18 BAS40-00-HE3-08 BAS40-00-HE3-18 BAS4002ARPPE6327HTSA1 BAS4002LE6327XTMA1 BAS4002S02LRHE6327XTSA1 BAS40-02V-V-G-08 BAS40-04 RFG BAS40-04,215 BAS40-04,235 BAS40-04/ZLR BAS40-04/ZLVL BAS40-04-7 BAS40-04-7-F BAS40-04-E3-08 BAS40-04-E3-18 BAS4004E6327HTSA1 BAS4004E6433HTMA1
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