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參數資料
型號: BBL-103-G-F
廠商: Samtec Inc
文件頁數: 1/1頁
文件大小: 0K
描述: CONN HEADER LOPRO 3POS .100 GOLD
產品目錄繪圖: BBL-xxx-G-F Series
特色產品: Board-To-Board Interconnect Systems
標準包裝: 1
系列: BBL
連接器類型: 無罩
位置數: 3
加載位置的數目: 全部
間距: 0.100"(2.54mm)
行數: 1
超出電路板的模制高度: 0.085"(2.16mm)
觸點接合長度: 0.122"(3.10mm)
安裝類型: 通孔
端子: 焊接
觸點表面涂層:
觸點涂層厚度: 20µin(0.51µm)
顏色:
包裝: 散裝
配套產品: SAM1110-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS TIN PCB
SAM1109-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS TIN PCB
SAM1108-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS TIN PCB
SAM1107-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
SAM1106-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
SAM1105-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
SAM1104-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
SAM1103-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
SAM1102-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
其它名稱: SAM1001-03
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