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參數資料
型號: BBL-118-G-E
廠商: Samtec Inc
文件頁數: 1/1頁
文件大小: 0K
描述: CONN HEADR LOPRO 18POS .100 GOLD
產品培訓模塊: Board-to-Board Connectors
產品目錄繪圖: BBL-xxx-G-E Series
特色產品: Board-To-Board Interconnect Systems
標準包裝: 1
系列: BBL
連接器類型: 無罩
位置數: 18
加載位置的數目: 全部
間距: 0.100"(2.54mm)
行數: 1
超出電路板的模制高度: 0.070"(1.78mm)
觸點接合長度: 0.105"(2.67mm)
安裝類型: 通孔
端子: 焊接
觸點表面涂層:
觸點涂層厚度: 20µin(0.51µm)
顏色:
包裝: 散裝
配套產品: SAM1110-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS TIN PCB
SAM1109-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS TIN PCB
SAM1108-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS TIN PCB
SAM1107-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCB
SAM1106-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCB
SAM1105-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCB
SAM1104-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCB
SAM1103-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCB
SAM1102-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCB
其它名稱: SAM1000-18
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