| 型號(hào)： | BBL-123-G-E |
| 廠(chǎng)商： | Samtec Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/1頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADR LOPRO 23POS .100 GOLD |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Board-to-Board Connectors |
| 產(chǎn)品目錄繪圖： | BBL-xxx-G-E Series |
| 特色產(chǎn)品： | Board-To-Board Interconnect Systems |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | BBL |
| 連接器類(lèi)型： | 無(wú)罩 |
| 位置數(shù)： | 23 |
| 加載位置的數(shù)目： | 全部 |
| 間距： | 0.100"（2.54mm） |
| 行數(shù)： | 1 |
| 超出電路板的模制高度： | 0.070"（1.78mm） |
| 觸點(diǎn)接合長(zhǎng)度： | 0.105"（2.67mm） |
| 安裝類(lèi)型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 觸點(diǎn)表面涂層： | 金 |
| 觸點(diǎn)涂層厚度： | 20µin（0.51µm） |
| 顏色： | 黑 |
| 包裝： | 散裝 |
| 配套產(chǎn)品： | SAM1110-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS TIN PCB SAM1109-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS TIN PCB SAM1108-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS TIN PCB SAM1107-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB SAM1106-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB SAM1105-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB SAM1104-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB SAM1103-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB SAM1102-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB |
| 其它名稱(chēng)： | SAM1000-23 |