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參數資料
型號: BBL-123-T-F
廠商: Samtec Inc
文件頁數: 1/1頁
文件大小: 0K
描述: CONN HEADR LOPRO 23POS .100 TIN
產品培訓模塊: Board-to-Board Connectors
產品目錄繪圖: BBL-xxx-G-F Series
特色產品: Board-To-Board Interconnect Systems
標準包裝: 1
系列: BBL
連接器類型: 無罩
位置數: 23
加載位置的數目: 全部
間距: 0.100"(2.54mm)
行數: 1
超出電路板的模制高度: 0.085"(2.16mm)
觸點接合長度: 0.122"(3.10mm)
安裝類型: 通孔
端子: 焊接
觸點表面涂層:
顏色:
包裝: 散裝
配套產品: SAM1110-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS TIN PCB
SAM1109-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS TIN PCB
SAM1108-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS TIN PCB
SAM1107-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB
SAM1106-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB
SAM1105-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB
SAM1104-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB
SAM1103-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB
SAM1102-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB
其它名稱: SAM1003-23
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