| 型號： | BBL-130-G-F |
| 廠商： | Samtec Inc |
| 文件頁數： | 1/1頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADR LOPRO 30POS .100 GOLD |
| 產品培訓模塊： | Board-to-Board Connectors |
| 產品目錄繪圖： | BBL-xxx-G-F Series |
| 特色產品： | Board-To-Board Interconnect Systems |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | BBL |
| 連接器類型： | 無罩 |
| 位置數： | 30 |
| 加載位置的數目： | 全部 |
| 間距： | 0.100"（2.54mm） |
| 行數： | 1 |
| 超出電路板的模制高度： | 0.085"（2.16mm） |
| 觸點接合長度： | 0.122"（3.10mm） |
| 安裝類型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 觸點表面涂層： | 金 |
| 觸點涂層厚度： | 20µin（0.51µm） |
| 顏色： | 黑 |
| 包裝： | 散裝 |
| 配套產品： | SAM1110-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCB SAM1109-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCB SAM1108-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCB SAM1107-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1106-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1105-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1104-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1103-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1102-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB |
| 其它名稱： | SAM1001-30 |