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C0805Y475Z010T

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  • C0805Y475Z010T
    C0805Y475Z010T

    C0805Y475Z010T

  • 北京京華特科技有限公司
    北京京華特科技有限公司

    聯系人:張小姐/韓先生

    電話:010-86398446-8061581080972213911315253

    地址:北京市朝陽區建國門外大街9號樓603室

  • 2520

  • Holy Stone

  • N/A ㊣品

  • N/A 全新進口

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  • 國內授權代理分銷

  • 1/1頁 40條/頁 共8條 
  • 1
C0805Y475Z010T PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • Holy Stone Polytech Co Ltd
  • 功能描述
  • High Capacitance Multilayer Ceramic Chip Capacitors
C0805Y475Z010T 技術參數
  • C0805Y473K5RACAUTO 功能描述:CAP CER 0.047UF 50V X7R 0805 AUT 制造商:kemet 系列:FF-CAP 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:在售 電容:0.047μF 容差:±10% 電壓 - 額定:50V 溫度系數:X7R 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:浮動電極,軟端子 等級:AEC-Q200 應用:汽車級,Boardflex 敏感 故障率:- 安裝類型:表面貼裝,MLCC 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.039"(0.98mm) 引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 C0805Y473K5RAC7800 功能描述:0.047μF 50V 陶瓷電容器 X7R 0805(2012 公制) 0.083" 長 x 0.049" 寬(2.10mm x 1.25mm) 制造商:kemet 系列:FF-CAP 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電容:0.047μF 容差:±10% 電壓 - 額定:50V 溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:Boardflex 敏感 等級:- 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.083" 長 x 0.049" 寬(2.10mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.88mm) 引線間距:- 特性:浮動電極,軟端子 引線形式:- 標準包裝:1 C0805Y472K5RACAUTO 功能描述:CAP CER 4700PF 50V X7R 0805 AUTO 制造商:kemet 系列:FF-CAP 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:在售 電容:4700pF 容差:±10% 電壓 - 額定:50V 溫度系數:X7R 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:浮動電極,軟端子 等級:AEC-Q200 應用:汽車級,Boardflex 敏感 故障率:- 安裝類型:表面貼裝,MLCC 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.039"(0.98mm) 引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 C0805Y472K5RAC7800 功能描述:4700pF 50V 陶瓷電容器 X7R 0805(2012 公制) 0.083" 長 x 0.049" 寬(2.10mm x 1.25mm) 制造商:kemet 系列:FF-CAP 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電容:4700pF 容差:±10% 電壓 - 額定:50V 溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:Boardflex 敏感 等級:- 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.083" 長 x 0.049" 寬(2.10mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.88mm) 引線間距:- 特性:浮動電極,軟端子 引線形式:- 標準包裝:1 C0805Y472K2RACTU 功能描述:4700pF 200V 陶瓷電容器 X7R 0805(2012 公制) 0.083" 長 x 0.049" 寬(2.10mm x 1.25mm) 制造商:kemet 系列:FF-CAP 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 電容:4700pF 容差:±10% 電壓 - 額定:200V 溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:Boardflex 敏感 等級:- 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.083" 長 x 0.049" 寬(2.10mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.88mm) 引線間距:- 特性:浮動電極,軟端子 引線形式:- 標準包裝:4,000 C0812.5 C0815 C0816X5R0J105M050AC C0816X5R0J225M050AC C0816X5R0J474K C0816X5R0J474M050AC C0816X5R0J475M050AC C0816X5R1A224K C0816X5R1A224M050AC C0816X5R1A474K C0816X5R1A474M050AC C0816X5R1C103M050AC C0816X5R1C104M050AC C0816X5R1C105M050AC C0816X5R1C223M050AC C0816X5R1C473M050AC C0816X6S0G475M050AC C0816X7R0J224K
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