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C0816X5R1A224M(050AC)

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  • 制造商
  • TDK
  • 功能描述
  • Cut Tape
  • 制造商
  • TDK
  • 功能描述
  • Cap Ceramic 0.22uF 10V X5R 20% SMD 0306 85°C T/R
C0816X5R1A224M(050AC) 技術(shù)參數(shù)
  • C0816X5R1A224K 功能描述:0.22μF 10V 陶瓷電容器 X5R 0306(0816 公制) 0.031" 長(zhǎng) x 0.063" 寬(0.80mm x 1.60mm) 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):過(guò)期 電容:0.22μF 容差:±10% 電壓 - 額定:10V 溫度系數(shù):X5R 安裝類(lèi)型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 85°C 應(yīng)用:旁通,去耦 等級(jí):- 封裝/外殼:0306(0816 公制) 大小/尺寸:0.031" 長(zhǎng) x 0.063" 寬(0.80mm x 1.60mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.024"(0.60mm) 引線(xiàn)間距:- 特性:低 ESL 型(倒置結(jié)構(gòu)) 引線(xiàn)形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 C0816X5R0J475M050AC 功能描述:4.7μF 6.3V 陶瓷電容器 X5R 0306(0816 公制) 0.031" 長(zhǎng) x 0.063" 寬(0.80mm x 1.60mm) 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電容:4.7μF 容差:±20% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數(shù):X5R 安裝類(lèi)型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 85°C 應(yīng)用:旁通,去耦 等級(jí):- 封裝/外殼:0306(0816 公制) 大小/尺寸:0.031" 長(zhǎng) x 0.063" 寬(0.80mm x 1.60mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.90mm) 引線(xiàn)間距:- 特性:低 ESL 型(倒置結(jié)構(gòu)) 引線(xiàn)形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 C0816X5R0J474M050AC 功能描述:0.47μF 6.3V 陶瓷電容器 X5R 0306(0816 公制) 0.031" 長(zhǎng) x 0.063" 寬(0.80mm x 1.60mm) 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電容:0.47μF 容差:±20% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數(shù):X5R 安裝類(lèi)型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 85°C 應(yīng)用:旁通,去耦 等級(jí):- 封裝/外殼:0306(0816 公制) 大小/尺寸:0.031" 長(zhǎng) x 0.063" 寬(0.80mm x 1.60mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.90mm) 引線(xiàn)間距:- 特性:低 ESL 型(倒置結(jié)構(gòu)) 引線(xiàn)形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 C0816X5R0J474K 功能描述:0.47μF 6.3V 陶瓷電容器 X5R 0306(0816 公制) 0.031" 長(zhǎng) x 0.063" 寬(0.80mm x 1.60mm) 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):過(guò)期 電容:0.47μF 容差:±10% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數(shù):X5R 安裝類(lèi)型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 85°C 應(yīng)用:旁通,去耦 等級(jí):- 封裝/外殼:0306(0816 公制) 大小/尺寸:0.031" 長(zhǎng) x 0.063" 寬(0.80mm x 1.60mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.024"(0.60mm) 引線(xiàn)間距:- 特性:低 ESL 型(倒置結(jié)構(gòu)) 引線(xiàn)形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 C0816X5R0J225M050AC 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷電容器 X5R 0306(0816 公制) 0.031" 長(zhǎng) x 0.063" 寬(0.80mm x 1.60mm) 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電容:2.2μF 容差:±20% 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數(shù):X5R 安裝類(lèi)型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 85°C 應(yīng)用:旁通,去耦 等級(jí):- 封裝/外殼:0306(0816 公制) 大小/尺寸:0.031" 長(zhǎng) x 0.063" 寬(0.80mm x 1.60mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.024"(0.60mm) 引線(xiàn)間距:- 特性:低 ESL 型(倒置結(jié)構(gòu)) 引線(xiàn)形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 C0816X7R0J224K C0816X7R0J224M050AC C0816X7R1C103K C0816X7R1C103M050AC C0816X7R1C104K C0816X7R1C104M050AC C0816X7R1C223K C0816X7R1C223M050AC C0816X7R1C473K C0816X7R1C473M050AC C0816X7S0G105M050AC C0816X7S0G225M050AC C0816X7S0G474K C0816X7S0G474M050AC C0817.5 C0820 C0820B006F C0825B002F
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