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CBR06C539D5GAC

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CBR06C539D5GAC PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

CBR06C539D5GAC 技術參數

CBR06C539BAGAC 功能描述:CAP CER RF 5.3PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:5.3pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:250V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C539B5GAC 功能描述:CAP CER RF 5.3PF 50V +/-0.1 PF C 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:5.3pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:50V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C529BAGAC 功能描述:CAP CER RF 5.2PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:5.2pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:250V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C529B5GAC 功能描述:CAP CER RF 5.2PF 50V +/-0.1 PF C 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:5.2pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:50V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C519BAGAC 功能描述:CAP CER RF 5.1PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:5.1pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:250V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C569C1GAC CBR06C569C5GAC CBR06C569CAGAC CBR06C569D1GAC CBR06C569D5GAC CBR06C569DAGAC CBR06C579B5GAC CBR06C579BAGAC CBR06C589B5GAC CBR06C589BAGAC CBR06C599B5GAC CBR06C599BAGAC CBR06C608A1GAC CBR06C608A5GAC CBR06C608AAGAC CBR06C608B1GAC CBR06C608B5GAC CBR06C608BAGAC