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CD26XMCP

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CD26XMCP 技術參數
  • CD26S13M6RX12LF 功能描述:26 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 連接器, 通孔,直角 焊膏 制造商:amphenol fci 系列:CD 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 連接器樣式:D-Sub,高密度 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:26 排數:3 外殼尺寸,連接器布局:2(DA,A)高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔,直角 法蘭特性:體座/外殼(4-40) 端接:焊膏 特性:板件導軌,安裝支架 外殼材料,鍍層:鋼,鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:300V 額定電流:3A 外殼材料:熱塑塑膠 顏色:- 標準包裝:375 CD26S13E6RX12LF 功能描述:26 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 連接器, 通孔,直角 焊膏 制造商:amphenol fci 系列:CD 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 連接器樣式:D-Sub,高密度 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:26 排數:3 外殼尺寸,連接器布局:2(DA,A)高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔,直角 法蘭特性:體座/外殼(4-40) 端接:焊膏 特性:板件導軌,安裝支架 外殼材料,鍍層:鋼,鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:300V 額定電流:3A 外殼材料:熱塑塑膠 顏色:- 標準包裝:375 CD26S13E6RX09LF 功能描述:26 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 連接器, 通孔,直角 焊膏 制造商:amphenol fci 系列:CD 包裝:托盤 零件狀態:有效 連接器樣式:D-Sub,高密度 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:26 排數:3 外殼尺寸,連接器布局:2(DA,A)高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔,直角 法蘭特性:體座/外殼(4-40) 端接:焊膏 特性:板件導軌,安裝支架 外殼材料,鍍層:鋼,鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:300V 額定電流:3A 外殼材料:熱塑塑膠 顏色:- 標準包裝:300 CD26S13E6RV12LF 功能描述:26 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 連接器, 通孔,直角 焊膏 制造商:amphenol fci 系列:CD 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 連接器樣式:D-Sub,高密度 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:26 排數:3 外殼尺寸,連接器布局:2(DA,A)高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔,直角 法蘭特性:配接側,母頭防脫落螺絲(4-40) 端接:焊膏 特性:板件導軌,安裝支架 外殼材料,鍍層:鋼,鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:300V 額定電流:3A 外殼材料:熱塑塑膠 顏色:- 標準包裝:375 CD26S13E6RV09LF 功能描述:26 位 D-Sub,高密度 插座,母形插口 連接器, 通孔,直角 焊膏 制造商:amphenol fci 系列:CD 包裝:托盤 零件狀態:有效 連接器樣式:D-Sub,高密度 連接器類型:插座,母形插口 針腳數:26 排數:3 外殼尺寸,連接器布局:2(DA,A)高密度 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔,直角 法蘭特性:配接側,母頭防脫落螺絲(4-40) 端接:焊膏 特性:板件導軌,安裝支架 外殼材料,鍍層:鋼,鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:300V 額定電流:3A 外殼材料:熱塑塑膠 顏色:- 標準包裝:300 CD30D22HF-120MC CD30D22HF-150MC CD30D22HF-151MC CD30D22HF-180MC CD30D22HF-1R0MC CD30D22HF-1R5MC CD30D22HF-220MC CD30D22HF-221MC CD30D22HF-270MC CD30D22HF-2R2MC CD30D22HF-330MC CD30D22HF-390MC CD30D22HF-3R3MC CD30D22HF-470MC CD30D22HF-4R7MC CD30D22HF-5R6MC CD30D22HF-680MC CD30D22HF-6R8MC
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