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CLM-122-02-H-D-BE-PA

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CLM-122-02-H-D-BE-PA PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • Samtec Inc
  • 功能描述
  • 1MM MICRO STRIPS - Bulk
CLM-122-02-H-D-BE-PA 技術參數
  • CLM-122-02-H-D-BE-P 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包裝:散裝 零件狀態:在售 連接器類型:插座,底部進入 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數:44 加載的針腳數:全部 間距 - 配接:0.039"(1.00mm) 排數:2 行間距 - 配接:0.039"(1.00mm) 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"(2.14mm) 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金 接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:拾放 額定電流:2.8A/觸頭 額定電壓:- 應用:- 絕緣材料:液晶聚合物(LCP) 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin(0.08μm) 標準包裝:1 CLM-122-02-H-D 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包裝:散裝 零件狀態:在售 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數:44 加載的針腳數:全部 間距 - 配接:0.039"(1.00mm) 排數:2 行間距 - 配接:0.039"(1.00mm) 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"(2.14mm) 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金 接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:- 額定電流:2.8A/觸頭 額定電壓:- 應用:- 絕緣材料:液晶聚合物(LCP) 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin(0.08μm) 標準包裝:1 CLM-122-02-G-D-TR 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包裝:散裝 零件狀態:在售 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數:44 加載的針腳數:全部 間距 - 配接:0.039"(1.00mm) 排數:2 行間距 - 配接:0.039"(1.00mm) 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"(2.14mm) 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金 接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:- 額定電流:2.8A/觸頭 額定電壓:- 應用:- 絕緣材料:液晶聚合物(LCP) 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin(0.08μm) 標準包裝:1,550 CLM-122-02-G-D-P 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包裝:散裝 零件狀態:在售 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數:44 加載的針腳數:全部 間距 - 配接:0.039"(1.00mm) 排數:2 行間距 - 配接:0.039"(1.00mm) 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"(2.14mm) 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金 接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:拾放 額定電流:2.8A/觸頭 額定電壓:- 應用:- 絕緣材料:液晶聚合物(LCP) 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin(0.08μm) 標準包裝:1 CLM-122-02-G-D-A 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包裝:散裝 零件狀態:在售 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數:44 加載的針腳數:全部 間距 - 配接:0.039"(1.00mm) 排數:2 行間距 - 配接:0.039"(1.00mm) 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"(2.14mm) 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金 接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:板導軌 額定電流:2.8A/觸頭 額定電壓:- 應用:- 絕緣材料:液晶聚合物(LCP) 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin(0.08μm) 標準包裝:500 CLM-122-02-L-D-K CLM-122-02-L-D-K-TR CLM-122-02-L-D-P CLM-122-02-L-D-PA CLM-122-02-L-D-PA-TR CLM-122-02-L-D-P-TR CLM-122-02-L-D-TR CLM-122-02-LM-D CLM-122-02-LM-D-A CLM-122-02-LM-D-P CLM-122-02-LM-D-PA CLM-123-02-F-D CLM-123-02-F-D-A CLM-123-02-F-D-BE-A CLM-123-02-F-D-BE-K-TR CLM-123-02-F-D-BE-P CLM-123-02-F-D-P CLM-123-02-F-D-PA
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