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CS6422-CS-

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CS6422-CS- 技術(shù)參數(shù)

CS6422-CS 功能描述:IC CODEC SPKRPHONE 2CH 20-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻處理系列:- 其它有關(guān)文件:STA321 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Sound Terminal™ 類型:音頻處理器應(yīng)用:數(shù)字音頻安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:64-LQFP 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-LQFP EP（10x10）包裝:Digi-Reel® 其它名稱:497-11050-6 CS6422-000 功能描述:HEAT SHRINK TUBING 2" GY 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Thermofit RNF-100 零件狀態(tài):有效類型:- 收縮率:- 長度:- 內(nèi)徑（出廠）:- 內(nèi)徑 - 恢復(fù)后:- 恢復(fù)后的壁厚:- 材料:- 特性:- 顏色:- 工作溫度:- 收縮溫度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:125 CS641230 功能描述:Diode Standard 1200V (1.2kV) 300A (DC) Chassis Mount Module 制造商:powerex inc. 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):過期二極管類型:標(biāo)準(zhǔn) 電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）:1200V（1.2kV）電流 - 平均整流（Io）:300A（DC）不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 300A 速度:標(biāo)準(zhǔn)恢復(fù) >500ns，> 200mA（Io）反向恢復(fù)時間（trr）:800ns 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:40mA @ 1200V 不同?Vr，F(xiàn) 時的電容:- 安裝類型:底座安裝封裝/外殼:模塊供應(yīng)商器件封裝:模塊工作溫度 - 結(jié):* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 CS6410-000 功能描述:HEAT SHRINK PO 3:1 .187" CLR 制造商:te connectivity raychem cable protection 系列:Altera? MT-LWA 零件狀態(tài):有效類型:套管，彈性收縮率:3 至 1 長度:4.00'（1.22m）內(nèi)徑（出廠）:0.187"（4.8mm）內(nèi)徑 - 恢復(fù)后:0.063"（1.6mm）恢復(fù)后的壁厚:0.020"（0.51mm）材料:聚烯烴（PO），輻射處理特性:耐液體，耐沖擊，抗拉顏色:透明工作溫度:-55°C ~ 135°C 收縮溫度:95°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,250 CS640525 功能描述:Diode Standard 500V 250A (DC) Chassis Mount Module 制造商:powerex inc. 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):過期二極管類型:標(biāo)準(zhǔn) 電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）:500V 電流 - 平均整流（Io）:250A（DC）不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:1.2V @ 250A 速度:標(biāo)準(zhǔn)恢復(fù) >500ns，> 200mA（Io）反向恢復(fù)時間（trr）:650ns 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:20mA @ 500V 不同?Vr，F(xiàn) 時的電容:- 安裝類型:底座安裝封裝/外殼:模塊供應(yīng)商器件封裝:模塊工作溫度 - 結(jié):* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3 CS65-B2GA101KAGKA CS65-B2GA101KANKA CS65-B2GA101KAVKA CS65-B2GA101KYGKA CS65-B2GA101KYNKA CS65-B2GA101KYVKA CS65-B2GA151KAGKA CS65-B2GA151KANKA CS65-B2GA151KAVKA CS65-B2GA151KYGKA CS65-B2GA151KYNKA CS65-B2GA151KYVKA CS65-B2GA221KAGKA CS65-B2GA221KANKA CS65-B2GA221KAVKA CS65-B2GA221KYGKA CS65-B2GA221KYNKA CS65-B2GA221KYVKA