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CX3225GB27000BOHEQZ1

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CX3225GB27000BOHEQZ1 技術(shù)參數(shù)
  • CX3225GB25000P0HPQZ1 功能描述:25MHz ±20ppm 晶體 18pF 60 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC） 制造商:avx corp/kyocera corp 系列:CX3225GB，Kyocera 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類(lèi)型:MHz 晶體 頻率:25MHz 頻率穩(wěn)定度:±30ppm 頻率容差:±20ppm 負(fù)載電容:18pF ESR（等效串聯(lián)電阻）:60 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級(jí):- 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.126" 長(zhǎng) x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm） 高度:0.035"（0.90mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 CX3225GB25000P0HPQCC 功能描述:25MHz ±20ppm 晶體 18pF 60 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC） 制造商:avx corp/kyocera corp 系列:CX3225GB，Kyocera 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:MHz 晶體 頻率:25MHz 頻率穩(wěn)定度:±30ppm 頻率容差:±20ppm 負(fù)載電容:18pF ESR（等效串聯(lián)電阻）:60 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級(jí):- 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.126" 長(zhǎng) x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm） 高度:0.035"（0.90mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 CX3225GB25000D0HPQZ1 功能描述:25MHz ±20ppm 晶體 8pF 60 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC） 制造商:avx corp/kyocera corp 系列:CX3225GB，Kyocera 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類(lèi)型:MHz 晶體 頻率:25MHz 頻率穩(wěn)定度:±30ppm 頻率容差:±20ppm 負(fù)載電容:8pF ESR（等效串聯(lián)電阻）:60 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級(jí):- 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.126" 長(zhǎng) x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm） 高度:0.035"（0.90mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 CX3225GB25000D0HPQCC 功能描述:25MHz ±20ppm 晶體 8pF 60 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC） 制造商:avx corp/kyocera corp 系列:CX3225GB，Kyocera 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:MHz 晶體 頻率:25MHz 頻率穩(wěn)定度:±30ppm 頻率容差:±20ppm 負(fù)載電容:8pF ESR（等效串聯(lián)電阻）:60 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級(jí):- 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.126" 長(zhǎng) x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm） 高度:0.035"（0.90mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 CX3225GB25000D0HEQZ1 功能描述:25MHz ±20ppm 晶體 8pF 60 歐姆 -10°C ~ 70°C 表面貼裝 4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC） 制造商:avx corp/kyocera corp 系列:CX3225GB，Kyocera 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類(lèi)型:MHz 晶體 頻率:25MHz 頻率穩(wěn)定度:±30ppm 頻率容差:±20ppm 負(fù)載電容:8pF ESR（等效串聯(lián)電阻）:60 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-10°C ~ 70°C 等級(jí):- 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.126" 長(zhǎng) x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm） 高度:0.035"（0.90mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 CX3225GB30000D0HEQZ1 CX3225GB30000D0HPQCC CX3225GB30000D0HPQZ1 CX3225GB30000P0HPQCC CX3225GB30000P0HPQZ1 CX3225GB32000D0HEQCC CX3225GB32000D0HEQZ1 CX3225GB32000D0HPQCC CX3225GB32000D0HPQZ1 CX3225GB32000P0HPQCC CX3225GB32000P0HPQZ1 CX3225GB33333D0HEQCC CX3225GB33333D0HEQZ1 CX3225GB33333D0HPQCC CX3225GB33333D0HPQZ1 CX3225GB33333P0HPQCC CX3225GB33333P0HPQZ1 CX3225GB36000P0HPQCC
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