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[摘要] 從襯底上剝離薄膜集成電路，并且為了提高制造產量有效地密封剝離的薄膜集成電路。本發明提供一種層壓系統，包括：裝置，用于提供有多個薄膜集成電路的襯底；第一剝離裝置，用于將薄膜集成電路的第一表面結合到第一薄片構件，以從該襯底剝離該薄膜集成電路；第二剝離裝置，用于將薄膜集成電路的第二表面結合到第二薄片構件，以從第一薄片構件剝離薄膜集成電路；和密封裝置，用于在第二薄片構件和第三薄片構件之間插入該薄膜集成電路，以用第二薄片構件和第三薄片構件密封該薄膜集成電路。
005 用于包封半導體芯片的剝離膜
[摘要] 一種用于包封半導體芯片的剝離膜，它是一種層壓膜，包含由取向的聚酯樹脂膜構成的基底膜，以及層壓在所述基底膜的至少一個面上的由氟樹脂制得的膜。
014 激光加工方法和半導體芯片
[摘要] 本發明提供一種激光加工方法，將形成有包含多個功能元件的層壓部的襯底加以切斷的時，特別地能夠進行層壓部的高精度的切斷。在將保護膠帶(22)粘貼在層壓部(16)的表面(16a)后的狀態下，將襯底(4)的背面(4b)作為激光入射面來照射激光(L)，由此使改質區域(7)沿著切斷預定線而形成于襯底(4)的內部，并產生從改質區域(7)的表面側端部(7a)起到達襯底(4)的表面(4a)的龜裂(24)。然后，在產生這樣的龜裂(24)的狀態下，將擴張膠帶粘貼在襯底(4)的背面(4b)并使其擴張時，不僅可將襯底(4)而且可將切斷預定線上的層壓部(16)，即層間絕緣膜(17a，17b)，沿著切斷預定線精度良好地切斷。
006 層壓系統、IC片及片卷、以及用于制造IC芯片的方法
[摘要] 本發明提供一種層壓系統，其中，用于密封薄膜集成電路的第二和第三基板之一在以加熱熔融態擠壓出的同時提供給具有多個薄膜集成電路的第一基板，其它輥子用于供應其它基板、接收IC芯片、分離和密封。通過旋轉輥子可連續地進行以下步驟：分離在第一基板上設置的薄膜集成電路；密封分離的薄膜集成電路；和接收密封的薄膜集成電路。因此，極大地提高了生產效率。
009 集成有RF性能的多芯片模塊
[摘要] 本發明公開了一種多芯片模塊，其有助于在其中包括大容量無源元件并顯示了較好的機械性能。多芯片模塊包括：基于有機材料的層壓基板，在其中插入高介電常數陶瓷層；至少一個射頻/中頻有源電路芯片，連接到該基板并且被設置為執行兩個或更多射頻/中頻功能；以及多個無源元件，連接到該基板。
019 切割 芯片焊接膜
007 多層芯片電容器
020 半導體芯片BGA封裝體鋸式切割用薄型金屬基金剛石切割片及其制造方法
010 復合式層壓芯片元件
015 用于撓性板上貼裝芯片的覆銅箔層壓板
011 為多層陶瓷芯片載體的層壓層提供單軸負載分布的方法和裝置
001 軟磁性鐵氧體粉末的制造方法和層壓芯片電感器的制造方法
004 軟膜上芯片用軟性印刷線路板
008 光波導芯片以及含有該芯片的光學元件
018 復合式層壓芯片元件
003 薄電子芯片卡
016 微波芯片支撐結構
017 微波芯片支撐結構
013 內置IC芯片的帶及其制造方法和內置IC芯片的片材
002 用于制造具有線圈的芯片卡的方法和半成品
以上20項技術包括在一張光盤內
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