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參數(shù)資料
| 型號： | CLM-115-02-G-D-A-TR |
| 廠商： | SAMTEC INC |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 30 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 177K |
| 代理商： | CLM-115-02-G-D-A-TR |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| CLM-115-02-G-D-BE | 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，底部進(jìn)入 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數(shù):30 加載的針腳數(shù):全部 間距 - 配接:0.039"（1.00mm） 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.039"（1.00mm） 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"（2.14mm） 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金 接合堆疊高度:- 侵入防護(hù):- 特性:- 額定電流:2.8A/觸頭 額定電壓:- 應(yīng)用:- 絕緣材料:液晶聚合物（LCP） 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin（0.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
| CLM-115-02-G-D-BE-A | 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，底部進(jìn)入 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數(shù):30 加載的針腳數(shù):全部 間距 - 配接:0.039"（1.00mm） 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.039"（1.00mm） 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"（2.14mm） 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金 接合堆疊高度:- 侵入防護(hù):- 特性:板導(dǎo)軌 額定電流:2.8A/觸頭 額定電壓:- 應(yīng)用:- 絕緣材料:液晶聚合物（LCP） 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin（0.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 |
| CLM-115-02-G-D-BE-A-K | 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，底部進(jìn)入 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數(shù):30 加載的針腳數(shù):全部 間距 - 配接:0.039"（1.00mm） 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.039"（1.00mm） 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"（2.14mm） 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金 接合堆疊高度:- 侵入防護(hù):- 特性:板件導(dǎo)軌，拾放 額定電流:2.8A/觸頭 額定電壓:- 應(yīng)用:- 絕緣材料:液晶聚合物（LCP） 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin（0.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 |
| CLM-115-02-G-D-BE-K | 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，底部進(jìn)入 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數(shù):30 加載的針腳數(shù):全部 間距 - 配接:0.039"（1.00mm） 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.039"（1.00mm） 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"（2.14mm） 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金 接合堆疊高度:- 侵入防護(hù):- 特性:拾放 額定電流:2.8A/觸頭 額定電壓:- 應(yīng)用:- 絕緣材料:液晶聚合物（LCP） 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin（0.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
| CLM-115-02-G-D-K | 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數(shù):30 加載的針腳數(shù):全部 間距 - 配接:0.039"（1.00mm） 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.039"（1.00mm） 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"（2.14mm） 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金 接合堆疊高度:- 侵入防護(hù):- 特性:拾放 額定電流:2.8A/觸頭 額定電壓:- 應(yīng)用:- 絕緣材料:液晶聚合物（LCP） 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin（0.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
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