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參數資料
| 型號： | CLP-111-02-FM-DH |
| 廠商： | SAMTEC INC |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 22 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT |
| 文件頁數： | 1/1頁 |
| 文件大小： | 160K |
| 代理商： | CLP-111-02-FM-DH |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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| CLP-111-02-LM-DH | 22 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT |
| CLP-112-02-FM-DH | 24 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT |
| CLP-112-02-LM-DH | 24 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT |
| CLP-113-02-FM-DH | 26 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT |
| CLP-113-02-LM-DH | 26 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| CLP-111-02-FM-D-PA | 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包裝:管件 零件狀態:在售 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數:22 加載的針腳數:全部 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 排數:2 行間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:3μin（0.08μm） 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"（2.14mm） 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:錫 接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:拾放 額定電流:3.3A/觸頭 額定電壓:240VAC，330VDC 應用:- 絕緣材料:液晶聚合物（LCP） 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 |
| CLP-111-02-FM-D-PA-TR | 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包裝:帶卷（TR） 零件狀態:在售 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數:22 加載的針腳數:全部 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 排數:2 行間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:3μin（0.08μm） 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"（2.14mm） 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:錫 接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:拾放 額定電流:3.3A/觸頭 額定電壓:240VAC，330VDC 應用:- 絕緣材料:液晶聚合物（LCP） 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:775 |
| CLP-111-02-FM-S | 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包裝:管件 零件狀態:在售 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數:11 加載的針腳數:全部 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 排數:1 行間距 - 配接:- 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:3μin（0.08μm） 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"（2.14mm） 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:錫 接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:- 額定電流:3.3A/觸頭 額定電壓:240VAC，330VDC 應用:- 絕緣材料:液晶聚合物（LCP） 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:500 |
| CLP-111-02-F-S | 制造商:Samtec Inc 功能描述:.050'' X .050 - Bulk |
| CLP-111-02-G-D | 功能描述:CONN RCPT 22POS DUAL .05" SMD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 板至板 - 接頭，插座，母插口 系列:CLP 產品變化通告:Non Rohs Product Obsolescence 25/Jul/2007 標準包裝:10 系列:DUBOX™, MezzSelect™，基礎增強型 連接器類型:插座 位置數:46 加載位置的數目:全部 間距:0.100"（2.54mm） 行數:2 行間距:0.100"（2.54mm） 高度堆疊（配接）:- 板上方高度:0.335"（8.50mm） 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 特點:- 顏色:藍 包裝:管件 |
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