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參數(shù)資料
型號: CLP-136-02-FM-DH
廠商: SAMTEC INC
元件分類: 電路板相疊連接器
英文描述: 72 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT
文件頁數(shù): 1/1頁
文件大小: 160K
代理商: CLP-136-02-FM-DH
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CLP-136-02-LM-DH 72 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT
CLP-137-02-FM-DH 74 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CLP-136-02-FM-S 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數(shù):36 加載的針腳數(shù):全部 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 排數(shù):1 行間距 - 配接:- 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:3μin(0.08μm) 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"(2.14mm) 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:錫 接合堆疊高度:- 侵入防護(hù):- 特性:- 額定電流:3.3A/觸頭 額定電壓:240VAC,330VDC 應(yīng)用:- 絕緣材料:液晶聚合物(LCP) 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500
CLP-136-02-F-S 制造商:Samtec Inc 功能描述:.050'' X .050 - Bulk
CLP-136-02-G-D 功能描述:CONN RCPT 72POS DUAL .05" SMD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> 板至板 - 接頭,插座,母插口 系列:CLP 產(chǎn)品變化通告:Non Rohs Product Obsolescence 25/Jul/2007 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 系列:DUBOX™, MezzSelect™,基礎(chǔ)增強型 連接器類型:插座 位置數(shù):46 加載位置的數(shù)目:全部 間距:0.100"(2.54mm) 行數(shù):2 行間距:0.100"(2.54mm) 高度堆疊(配接):- 板上方高度:0.335"(8.50mm) 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin(0.76µm) 特點:- 顏色:藍(lán) 包裝:管件
CLP-136-02-G-D-A 制造商:Samtec Inc 功能描述:.050'' X .050 - Bulk
CLP-136-02-G-D-A-K 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數(shù):72 加載的針腳數(shù):全部 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"(2.14mm) 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金 接合堆疊高度:- 侵入防護(hù):- 特性:板件導(dǎo)軌,拾放 額定電流:3.3A/觸頭 額定電壓:240VAC,330VDC 應(yīng)用:- 絕緣材料:液晶聚合物(LCP) 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin(0.08μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500
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