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參數資料
型號: CM100DUS-12F
廠商: Mitsubishi Electric Corporation
英文描述: HIGH POWER SWITCHING USE
中文描述: 大功率開關使用
文件頁數: 1/2頁
文件大小: 129K
代理商: CM100DUS-12F
相關PDF資料
PDF描述
CM100DY-12H HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE
CM100DY-12H Dual IGBTMOD 100 Amperes/600 Volts
CM100DY-24H HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE
CM100DY-24H Dual IGBTMOD 100 Amperes/1200 Volts
CM100DY HIGH POWER SWITCHING USE
相關代理商/技術參數
參數描述
CM100DUS-12F_11 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE
CM100DY 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:HIGH POWER SWITCHING USE
CM100DY12E 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | HALF BRIDGE | 600V V(BR)CES | 100A I(C)
CM100DY12H 制造商:DUO 功能描述:CM100DY-12H
CM100DY-12H 功能描述:IGBT MOD DUAL 600V 100A H SER RoHS:否 類別:半導體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標準包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發射極擊穿(最大):600V Vge, Ic時的最大Vce(開):1.4V @ 15V,100A 電流 - 集電極 (Ic)(最大):430A 電流 - 集電極截止(最大):100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4,miniBLOC 供應商設備封裝:SOT-227B
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