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參數資料
| 型號： | CM300DY12E |
| 英文描述： | TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | HALF BRIDGE | 600V V(BR)CES | 300A I(C) |
| 中文描述： | 晶體管| IGBT功率模塊|半橋| 600V的五（巴西）國際消費電子展| 300?我（丙） |
| 文件頁數： | 1/4頁 |
| 文件大小： | 47K |
| 代理商： | CM300DY12E |
Sep.1998
B
C
F
D
Q
A
S
S
G
K
L
M
P - DIA. (2 TYP.)
R - M5 THD (3 TYP.)
E
E
H
H
N
C2E1
J
N
J
J
C1
E2
G
E
E1
C1
E2
TAB#110 t=0.5
G1
E2
G2
C2E1
Dimensions
Inches
Millimeters
A
3.70
94.0
B
3.150
±
0.01
80.0
±
0.25
C
1.89
48.0
D
1.18 Max.
30.0 Max.
E
0.90
23.0
F
0.83
21.2
G
0.71
18.0
H
0.67
17.0
J
0.63
16.0
Dimensions
Inches
Millimeters
K
0.51
13.0
L
0.47
12.0
M
0.30
7.5
N
0.28
7.0
P
0.256 Dia.
Dia. 6.5
Q
0.31
8.0
R
M5 Metric
M5
S
0.16
4.0
Description:
Mitsubishi IGBT Modules are de-
signed for use in switching applica-
tions. Each module consists of two
IGBTs in a half-bridge configuration
with each transistor having a re-
verse-connected super-fast recov-
ery free-wheel diode. All compo-
nents and interconnects are iso-
lated from the heat sinking base-
plate, offering simplified system as-
sembly and thermal management.
Features:
u
Low Drive Power
u
Low V
CE(sat)
u
Discrete Super-Fast Recovery
Free-Wheel Diode
u
High Frequency Operation
u
Isolated Baseplate for Easy
Heat Sinking
Applications:
u
AC Motor Control
u
Motion/Servo Control
u
UPS
u
Welding Power Supplies
Ordering Information:
Example: Select the complete part
module number you desire from
the table below -i.e. CM300DY-12H
is a 600V (V
CES
), 300 Ampere
Dual IGBT Module.
Type
Current Rating
Amperes
V
CES
Volts (x 50)
CM
300
12
Outline Drawing and Circuit Diagram
MITSUBISHI IGBT MODULES
CM300DY-12H
HIGH POWER SWITCHING USE
INSULATED TYPE
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CM300E3Y12E | TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | INDEPENDENT | 600V V(BR)CES | 200A I(C) |
| CM300HA12E | TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | INDEPENDENT | 600V V(BR)CES | 300A I(C) |
| CM300HA24E | TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | INDEPENDENT | 1.2KV V(BR)CES | 300A I(C) |
| CM300HA24H | |
| CM300HA28 | TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | INDEPENDENT | 1.4KV V(BR)CES | 300A I(C) |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| CM300DY-12E | 制造商:n/a 功能描述:IGBT Module |
| CM300DY-12H | 功能描述:IGBT MOD DUAL 600V 300A H SER RoHS:否 類別:半導體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標準包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發射極擊穿（最大）:600V Vge, Ic時的最大Vce（開）:1.4V @ 15V，100A 電流 - 集電極 (Ic)（最大）:430A 電流 - 集電極截止（最大）:100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4，miniBLOC 供應商設備封裝:SOT-227B |
| CM300DY12NF | 制造商:Powerex 功能描述:24 hours to ship (or special charge) |
| CM300DY-12NF | 功能描述:IGBT MOD DUAL 600V 300A NF SER RoHS:是 類別:半導體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標準包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發射極擊穿（最大）:600V Vge, Ic時的最大Vce（開）:1.4V @ 15V，100A 電流 - 集電極 (Ic)（最大）:430A 電流 - 集電極截止（最大）:100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4，miniBLOC 供應商設備封裝:SOT-227B |
| CM300DY-12NF_09 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE |
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