型號: | CY7C1370CV25-167BZC |
廠商: | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
元件分類: | DRAM |
英文描述: | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture |
中文描述: | 512K X 36 ZBT SRAM, 3.4 ns, PBGA165 |
封裝: | 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165 |
文件頁數: | 1/27頁 |
文件大?。?/td> | 712K |
代理商: | CY7C1370CV25-167BZC |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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CY7C1372CV25-167BGC | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture |
CY7C1372CV25-167BGI | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture |
CY7C1372CV25-167BZC | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture |
CY7C1372CV25-200AC | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture |
CY7C1372CV25-200AI | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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CY7C1370CV25-167BZI | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
CY7C1370D-167AXC | 功能描述:靜態隨機存取存儲器 512Kx36 3.3V NoBL Sync PL 靜態隨機存取存儲器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
CY7C1370D-167AXCB | 功能描述:18MB SRAM RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:NoBL™ 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) |
CY7C1370D-167AXCKJ | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
CY7C1370D-167AXCT | 功能描述:靜態隨機存取存儲器 512Kx36 3.3V NoBL Sync PL 靜態隨機存取存儲器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |