型號: | CY7C1370D |
廠商: | Cypress Semiconductor Corp. |
英文描述: | 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture(18-Mb (512K x 36/1M x 18)管道式SRAM(NoBL結構)) |
中文描述: | 18兆位(為512k × 36/1M × 18)與總線延遲建筑(18 MB的(為512k × 36/1M × 18)管道式靜態存儲器(總線延遲結構)流水線的SRAM) |
文件頁數: | 1/28頁 |
文件大小: | 461K |
代理商: | CY7C1370D |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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CY7C1371C | 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture |
CY7C1373C-117BZI | 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture |
CY7C1373C-133AC | 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture |
CY7C1373C-133AI | 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture |
CY7C1373C-133BGC | 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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CY7C1370D-167AXC | 功能描述:靜態隨機存取存儲器 512Kx36 3.3V NoBL Sync PL 靜態隨機存取存儲器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
CY7C1370D-167AXCB | 功能描述:18MB SRAM RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:NoBL™ 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) |
CY7C1370D-167AXCKJ | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
CY7C1370D-167AXCT | 功能描述:靜態隨機存取存儲器 512Kx36 3.3V NoBL Sync PL 靜態隨機存取存儲器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
CY7C1370D-167AXI | 功能描述:靜態隨機存取存儲器 512Kx36 3.3V NoBL Sync PL 靜態隨機存取存儲器 IND RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |