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D12312SVTE25V

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  • 型號
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  • 封裝
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  • D12312SVTE25V
    D12312SVTE25V

    D12312SVTE25V

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。

  • 865000

  • Renesas

  • 原廠封裝

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  • D12312SVTE25V
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  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

    聯系人:駱小姐

    電話:18124020586

    地址:深圳市龍崗區雅寶路1號星河world, A棟2203A

  • 65408

  • Renesas Electronics Ameri

  • 100-TQFP

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  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業執照

  • 5000

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  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人:譚玉麗

    電話:19129491949(手機優先微信同號)0755-83267816

    地址:深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Renesas Electronics Ameri

  • 100-TQFP

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  • 深圳市芯馳科技有限公司
    深圳市芯馳科技有限公司

    聯系人:丁皓鵬

    電話:1866538497818124166365

    地址:福田街道深南中路3029號南光捷佳大廈2331

    資質:營業執照

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  • Renesas

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  • 功能描述
  • IC H8S MPU ROMLESS 100TQFP
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
  • 系列
  • H8® H8S/2300
  • 產品培訓模塊
  • CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2
  • 標準包裝
  • 1
  • 系列
  • M16C™ M32C/80/87
  • 核心處理器
  • M32C/80
  • 芯體尺寸
  • 16/32-位
  • 速度
  • 32MHz
  • 連通性
  • EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART
  • 外圍設備
  • DMA,POR,PWM,WDT
  • 輸入/輸出數
  • 121
  • 程序存儲器容量
  • 384KB(384K x 8)
  • 程序存儲器類型
  • 閃存
  • EEPROM 大小
  • -
  • RAM 容量
  • 24K x 8
  • 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
  • 3 V ~ 5.5 V
  • 數據轉換器
  • A/D 34x10b,D/A 2x8b
  • 振蕩器型
  • 內部
  • 工作溫度
  • -20°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼
  • 144-LQFP
  • 包裝
  • 托盤
  • 產品目錄頁面
  • 749 (CN2011-ZH PDF)
  • 配用
  • R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
D12312SVTE25V 技術參數
  • D12312SVTE20V 功能描述:IC H8S/2312S MCU ROMLESS 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN,SCI,SPI 外圍設備:POR,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數:21 程序存儲器容量:40KB(20K x 16) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 D12312SVF25V 功能描述:IC H8S/2312S MCU ROMLESS 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 D12312SVF20V 功能描述:IC H8S/2312S MCU ROMLESS 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 D1225K 功能描述:RELAY SSR PANEL MOUNT 制造商:crydom co. 系列:* 零件狀態:有效 標準包裝:20 D1225-10 功能描述:Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck 制造商:crydom co. 系列:1 包裝:散裝 零件狀態:有效 電路:SPST-NO(1 A 形) 輸出類型:AC 導通電阻(最大值):- 負載電流:25A 電壓 - 輸入:3 ~ 32VDC 電壓 - 負載:24 ~ 140 V 安裝類型:底座安裝或面板安裝 端子類型:螺絲端子 封裝/外殼:Hockey Puck 供應商器件封裝:- 繼電器類型:繼電器 標準包裝:20 D12322RVF20V D12322RVF25 D12322RVF25V D12322RVTE20V D12322RVTE25V D12324SVF25V D12324SVTE20V D12324SVTE25V D12332VFC20V D12332VFC25V D12350F20 D12350F20IV D12350F20V D12352F13V D12352TE13V D12352TE20V D12363VF33V D12363VTE33V
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