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D2824C

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D2824C 技術參數

D2824-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:塑料工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:17 D2822-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:22（2 x 11）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:塑料工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:18 D2820-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:塑料工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:20 D2818-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:18（2 x 9）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:塑料工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:22 D2816-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:塑料工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:25 D2924-42 D2-92643-LR D2-92683-QR D2-92683-QR-T D2928-42 D2948-42 D295-4C D2A D2A-1110 D2A-1120 D2A-2110 D2A-2120 D2AW-A002D R D2AW-A003D R D2AW-EL002D R D2AW-EL003D R D2AW-ER002D R D2AW-ER003D R