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D2890

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D2890 技術參數

D2840-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:塑料工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:10 D2832-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:塑料工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:756 D2828-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:塑料工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:14 D2824-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:塑料工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:17 D2822-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D2 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:22（2 x 11）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:塑料工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.126"（3.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:18 D2928-42 D2948-42 D295-4C D2A D2A-1110 D2A-1120 D2A-2110 D2A-2120 D2AW-A002D R D2AW-A003D R D2AW-EL002D R D2AW-EL003D R D2AW-ER002D R D2AW-ER003D R D2C-20 D2C-21 D2C-22 D2C-23