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DBSP-JB25SF

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  • 型號
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  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • DBSP-JB25SF
    DBSP-JB25SF

    DBSP-JB25SF

  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業執照

  • 5000

  • JAE Electronics

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共4條 
  • 1
DBSP-JB25SF PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • Japan Aviation Electronics (JAE)
  • 功能描述
  • Conn D-Subminiature SKT 25 POS IDT RA Cable Mount 25 Terminal 1 Port
DBSP-JB25SF 技術參數
  • DB-SO8-LPC908 功能描述:P89LPC908 USB-Dongle Derivative Board - MCU 8-Bit 8051 Embedded Evaluation Board 制造商:future designs inc. 系列:- 零件狀態:有效 板類型:評估平臺 類型:MCU 8-位 核心處理器:8051 操作系統:- 平臺:USB 加密狗衍生板 配套使用產品/相關產品:P89LPC908 安裝類型:固定 內容:板 標準包裝:100 DBS700B48 功能描述:DC DC CONVERTER 48V 制造商:cosel usa, inc. 系列:DBS 包裝:- 零件狀態:在售 類型:隔離模塊 輸出數:1 電壓 - 輸入(最小值):200V 電壓 - 輸入(最大值):400V 電壓 - 輸出 1:48V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出(最大值):14.5A 電壓 - 隔離:3kV 應用:ITE(商業) 特性:遠程開/關,OCP,OTP,OVP 工作溫度:-40°C ~ 100°C(有降額) 效率:91% 安裝類型:通孔 封裝/外殼:21-DIP 模塊 大小/尺寸:4.60" 長 x 2.40" 寬 x 0.50" 高(116.8mm x 61.0mm x 12.7mm) 供應商器件封裝:- 標準包裝:1 DBS700B36 功能描述:DC DC CONVERTER 36V 制造商:cosel usa, inc. 系列:DBS 包裝:- 零件狀態:在售 類型:隔離模塊 輸出數:1 電壓 - 輸入(最小值):200V 電壓 - 輸入(最大值):400V 電壓 - 輸出 1:36V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出(最大值):19.5A 電壓 - 隔離:3kV 應用:ITE(商業) 特性:遠程開/關,OCP,OTP,OVP 工作溫度:-40°C ~ 100°C(有降額) 效率:90% 安裝類型:通孔 封裝/外殼:21-DIP 模塊 大小/尺寸:4.60" 長 x 2.40" 寬 x 0.50" 高(116.8mm x 61.0mm x 12.7mm) 供應商器件封裝:- 標準包裝:1 DBS700B24 功能描述:DC DC CONVERTER 24V 制造商:cosel usa, inc. 系列:DBS 包裝:- 零件狀態:在售 類型:隔離模塊 輸出數:1 電壓 - 輸入(最小值):200V 電壓 - 輸入(最大值):400V 電壓 - 輸出 1:24V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出(最大值):39A 電壓 - 隔離:3kV 應用:ITE(商業) 特性:遠程開/關,OCP,OTP,OVP 工作溫度:-40°C ~ 100°C(有降額) 效率:90% 安裝類型:通孔 封裝/外殼:21-DIP 模塊 大小/尺寸:4.60" 長 x 2.40" 寬 x 0.50" 高(116.8mm x 61.0mm x 12.7mm) 供應商器件封裝:- 標準包裝:1 DBS400B24 功能描述:DC DC CONVERTER 24V 制造商:cosel usa, inc. 系列:DBS 包裝:- 零件狀態:在售 類型:隔離模塊 輸出數:1 電壓 - 輸入(最小值):200V 電壓 - 輸入(最大值):400V 電壓 - 輸出 1:24V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出(最大值):17A 電壓 - 隔離:3kV 應用:ITE(商業) 特性:遠程開/關,OCP,OTP,OVP 工作溫度:-20°C ~ 85°C 效率:87% 安裝類型:通孔 封裝/外殼:21-DIP 模塊 大小/尺寸:4.60" 長 x 2.40" 寬 x 0.50" 高(116.8mm x 61.0mm x 12.7mm) 供應商器件封裝:- 標準包裝:1 DBT70510S DBT70510SU DBT70510TU DBT70510U DBT71210 DBT71210F DBT71210F-HR DBT71210FU DBT71210-HR DBT71210P DBT71210PU DBT71210S DBT71210SU DBT71210TU DBT71210U DBT72410 DBT72410F DBT72410F-HR
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