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DF2329VTE25V

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

DF2329VTE25V
深圳市藍山航業(yè)電子科技有限公司
深圳市藍山航業(yè)電子科技有限公司
聯系人：陳偉
電話：0755-83979745
地址：新亞洲二期N2A090
500000
renesas
22+
-
行業(yè)低價，代理渠道

DF2329VTE25V
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區(qū)雅寶路1號星河world， A棟2203A
37160
Renesas Electronics Ameri
120-TQFP
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

DF2329VTE25V
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Electronics Ameri
標準封裝
16+
-
假一罰十

DF2329VTE25V
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯系人：雷春艷
電話：19129493934（手機優(yōu)先微信同號）0755-83266697
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
RENESAS E
1521+
-
全新原裝現貨

DF2329VTE25V
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
120-TQFP
12+
-
授權分銷現貨熱賣

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DF2329VTE25V PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

DF2329VTE25V PDF下載

功能描述
MCU 3V 384K PB-FREE 120-TQFP
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8S/2300
標準包裝
160
系列
S08
核心處理器
S08
芯體尺寸
8-位
速度
40MHz
連通性
I²C，LIN，SCI，SPI
外圍設備
LCD，LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數
53
程序存儲器容量
32KB（32K x 8）
程序存儲器類型
閃存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
1.9K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
2.7 V ~ 5.5 V
數據轉換器
A/D 12x12b
振蕩器型
內部
工作溫度
-40°C ~ 105°C
封裝/外殼
64-LQFP
包裝
托盤

DF2329VTE25V 技術參數

DF2329VF25V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 128QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2329VF25IV 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 128QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2329VF25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 3V 384K 128QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2329EVTE25V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 120TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2329EVTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 3V 384K 120TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2357TE20IV DF2357TE20V DF2357VF13V DF2357VTE13V DF2360VTE34V DF2361VTE34V DF2362VTE34V DF2364VTE34V DF2366VF33V DF2366VTE33V DF2367VF33V DF2367VF33WV DF2367VTE33V DF2368VTE34V DF2370RVFQ34V DF2370RVLP34V DF2370VFQ34V DF2370VLP34V