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DF57H-3S-1.2C(08)

配單專家企業(yè)名單
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  • 數(shù)量
  • 廠商
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  • DF57H-3S-1.2C(08)
    DF57H-3S-1.2C(08)

    DF57H-3S-1.2C(08)

  • 上海住歧電子科技有限公司
    上海住歧電子科技有限公司

    聯(lián)系人：徐方

    電話：18049710819

    地址：安徽省蕪湖市鳩江區(qū)齊落山路年氏食品有限公司工業(yè)園內(nèi)研發(fā)樓5樓

  • 2000

  • HRS

  • sop-8

  • 24+

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  • ic先生

  • DF57H-3S-1.2C(08)
    DF57H-3S-1.2C(08)

    DF57H-3S-1.2C(08)

  • 廣東濟(jì)德精密電子有限公司
    廣東濟(jì)德精密電子有限公司

    聯(lián)系人：吳

    電話：18724450645

    地址：東莞市大朗鎮(zhèn)松木山村德利路1號(hào)2棟2樓

  • 227

  • HIROSE

  • NA

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  • 現(xiàn)貨！就到京北通宇商城

  • DF57H-3S-1.2C(08)
    DF57H-3S-1.2C(08)

    DF57H-3S-1.2C(08)

  • 深圳市新龍順電子有限公司
    深圳市新龍順電子有限公司

    聯(lián)系人：連若群

    電話：15014137853

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振華路100號(hào)中航北苑B-29B5

  • 55

  • HRS

  • -

  • DF57H-3S-1.2C(08)
    DF57H-3S-1.2C(08)

    DF57H-3S-1.2C(08)

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Hirose Electric Co Ltd

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品，

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共14條 
  • 1
DF57H-3S-1.2C(08) PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • Hirose
  • 功能描述
  • 666-0012-0-08 BAG
  • 制造商
  • Hirose
  • 功能描述
  • Conn Wire to Board SKT 3 POS 1.2mm Crimp ST Cable Mount Bag
DF57H-3S-1.2C(08) 技術(shù)參數(shù)
  • DF39087GHV 功能描述:MCU 3V 56K W/ POR/LVD 64-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF39064GHV 功能描述:IC MCU FLASH 80QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR) DF39047GHV 功能描述:MCU 64KB FLASH 3/5V 80QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件 DF39014GFXV 功能描述:MCU 32K FLASH 5V POR/LVD 48LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF39012GFXV 功能描述:MCU 3/5V 16K 48-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF57H-6S-1.2C DF57H-6S-1.2C(08) DF58-2830SCF DF58-2P-1.2V(21) DF58-2S-1.2C DF58-3P-1.2V(21) DF58-3S-1.2C DF58-4P-1.2V(21) DF58-4S-1.2C DF58-6P-1.2V(21) DF58-6S-1.2C DF59-22PCA DF59-22PCFA DF59-2P-2C DF59-2P-2FC(50) DF59-2P-2SP(50) DF59-2P-4FC(50) DF59-2S-2V(51)
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