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30664

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市芯脈實業有限公司
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  • 深圳市芯脈實業有限公司
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  • 制造商
  • C&K Components
  • 功能描述
  • F17.5024UEETB0201010106N
30664 技術參數
  • 30-6625-71 功能描述:30 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:DIP,DIL - 接頭 觸頭類型:接線柱 針腳數:30 間距:0.100"(2.54mm) 排數:2 排距:0.600"(15.24mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 顏色:黑 標準包裝:1 30-6625-70 功能描述:30 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:DIP,DIL - 接頭 觸頭類型:接線柱 針腳數:30 間距:0.100"(2.54mm) 排數:2 排距:0.600"(15.24mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 特性:- 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:200μin(5.08μm) 顏色:黑 標準包裝:1 30-6625-51 功能描述:30 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:DIP,DIL - 接頭 觸頭類型:叉狀 針腳數:30 間距:0.100"(2.54mm) 排數:2 排距:0.600"(15.24mm) 安裝類型:通孔 端接:繞接線 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 顏色:黑 標準包裝:1 30-6625-31 功能描述:30 Position DIP, DIL - Header Connector Solder Cup Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:DIP,DIL - 接頭 觸頭類型:焊杯 針腳數:30 間距:0.100"(2.54mm) 排數:2 排距:0.600"(15.24mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 顏色:黑 標準包裝:1 30-6625-21 功能描述:30 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:DIP,DIL - 接頭 觸頭類型:接線柱 針腳數:30 間距:0.100"(2.54mm) 排數:2 排距:0.600"(15.24mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 顏色:黑 標準包裝:1 306711 306712 306713 306714 306772-1 306772-4 306775 3068 306802 306810-2 306810-3 30-6820-90C 30-6822-90C 30-6823-90 30-6823-90C 30-6823-90T 306827 3069
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