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PCB、IC基板廠商13日股東會概況評析

海峽兩岸IC設計業高峰論壇舉行

中芯武漢12英寸廠獲貸68億元 10月有望搬遷設備

預測：模擬IC無懼手機市場大“剎車”仍將實現兩位數快速增長

華虹NEC的0.35微米BCD工藝開發項目取得顯著成果

成芯8寸晶圓下線預計年底產能達1.3萬片

思比科微電子開發自主攝像感光芯片獲突破

SiGe半導體公布完成新一輪擴充融資行動

炬力導入績效管理及股權激勵從多方面提升人才質量

亞洲3月份PCB生產走勢充滿活力

InterDigital多模基帶平臺獲CEVA DSP內核授權

亞利桑那州立大學代表參觀深圳IC產業化基地

銳迪科PHS射頻芯片月銷量突破50萬中國射頻IC公司顯山露水

日集成電路產業面臨危機瞄準中國IC人才

走多元化路線臺晶科技、iCreate戰略合并

無錫瑞芯微電子成功開發TFT-LCD驅動IC

茂德重慶芯片項目獲國務院辦公會批準

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國家IC設計深圳產業基地福田產業園正式啟動

飛利浦再次出售所持臺積電25.6億美元股份

ADI任命安富利電子元件部為首家亞洲分銷商

移動WiMAX快速占領WiMAX集成電路市場

產量約2成臺灣各半導體廠商對Q2持樂觀態

Q1半導體銷售排行榜：廠商座次重大變化

臺灣各半導體廠商對Q2持樂觀態度

華瑞科技園奠基武漢光谷集成電路產業集群初現

一季度中國集成電路產業發展增速放緩

07中國手機芯片研發與創新大會6月在滬舉行

CSR藍牙芯片獲摩托羅拉S9立體聲耳機采用

炬力采用MIPS32 24KEc Pro內核,面向下一代多媒體解決方案開發

成都芯片廠二期投資將超4億美元

江蘇將投入一億元推進軟件和集成電路產業

成都芯片廠二期投資將超4億美元

2010年中國芯片產值將超1千億美元

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