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英特爾投資斥資2730萬美元買入ASM 4%股份
ADI、英飛凌攜手開發新一代汽車安全氣囊系統
3月半導體市場銷售額同比減少31.5% 可能尚未觸底
液晶面板零部件供應吃緊 韓系面板商帶頭漲價
DRAM業自救　臺塑砸百億新臺幣
芯片廠商稱疲軟已觸底看到曙光將反彈
萊迪思與威健拓展了分銷合作關系
ADI公司的BLACKFIN為西門子智能電表解決方案AMIS提供核心動力
消息稱蘋果招募半導體人才 組建自家芯片設計團隊
東芝推出32納米工藝閃存芯片 7月批量生產
臺積電承認40納米工藝遭遇障礙
中芯國際擬取消15%減薪　聯電發0.5月激勵獎金
瑞薩亮相第十一屆中國國際智能卡博覽會 展示USB令牌卡等最新產品
全球最具創新產品“尋機” SINOCES
意法半導體首季虧損5.41億美元 同期比擴大超6倍
英飛凌第二財季虧損1.46億美元
日本富士通微電子株式會社與臺積電合作發展先進工藝技術
聯電下半年65納米沖刺20%比重　不改資本支出4億美元
華虹NEC成功舉辦“2009華虹NEC深圳技術交流暨MPW推廣會”
3月芯片市場企穩
臺灣聯電欲收購蘇州和艦
英特爾大連芯片廠綜合辦公大樓投入使用
臺灣聯電Q1凈損2.43億美元
中芯國際第一季度凈虧損1.784億美元
臺積電副董曾繁城：全球半導體衰幅縮小至20%
東芝縮減成本擬合資建芯片封測廠
聯電2.85億美元收購和艦科技85%股權
海力士將向中國企業出售部分設備
報道稱Xilinx宣布裁員6%
SpringSoft與UMC成功合作完成65nm制程設計套件
NEC電子和瑞薩科技計劃在明年4月合并
GlobalFoundries任命前Freescale高管擔任技術副總裁
DDR2時代終結？三星啟動DDR3交替計劃
ASMI高k設備向臺灣代工廠出貨 TEL購買ASMI股份
Toppan宣布28nm光刻掩膜準備就緒 通過IBM認證
Cadence與TSMC共同合作 推出65納米工藝技術混合信號射頻參考設計“錦囊”
坂本幸雄：DRAM市場將成臺日抗韓局勢
ARM與臺積電合作40納米實體IP
夏普首座十代面板廠量產時程提前至今年10月
臺積電推展EDA、IP認證機制
臺積電二季度訂單陸續到位 斥資26億買設備
三星開始DDR3存儲器量產
瑞晶65納米制程將獲利　DRAM廠不靠政府仍可存活
奇夢達擬出售12英寸65納米生產線
內存巨頭奇夢達出售美國12英寸生產線
OLPC將放棄AMD芯片換用威盛處理器
報道稱Infineon向德國政府申請援助
2010上海世博爆數億元IC卡商機
爾必達計劃提高芯片價格50%
上海浦東新區銀行集體向半導體廠商授信千億人民幣 中芯國際獲30億元
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