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行業快報
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行業快報)
TI攜手Fulton打造非接觸式供電與充電解決方案
InterDigital與三星就3G專利糾紛達成和解
中國半導體廠商兩級分化
三星與InterDigital了結2G及3G產品專利糾紛
旺年華介紹ADI偏航角速度陀螺儀系列產品
大唐微電子亮相巴黎世界電子芯片展
圣誕節美國硅谷公司為節省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
聯發科董事長致信員工 號召共度艱難
08年半導體市場收入將下降 芯片業最嚴重
西安將建半導體產業園
恩智浦電子護照芯片出貨量達到1億
愛特梅爾和EnSilica合作系統級芯片
LSI與惠普合作 共創存儲虛擬化平臺
IDT與Digi-Key雙方已簽訂經銷協議
聯華電子推進高介電系數閘電介質/金屬閘極制程解決方案
德州儀器攜手Fulton Innovation積極推進無線電源技術發展
Xilinx攜手Eutecus在Electronica 2008上展示可編程嵌入式視頻分析平臺
2008年前三季度中國集成電路產業運行概況
三星高層親訪臺面板廠 砍單砍價或加強合作
DRAM產業進入冰河期 下游封測廠也受凍
WSTS調降2008及未來兩年的IC增長預測
西安將建設半導體產業園總投資50億
英飛凌攜手美光開發新一代高密度SIM卡數據存儲解決方案
韓國首爾半導體專利侵犯案美國勝訴
高通Snapdragon平臺獲多家移動計算終端廠商采用
AMD在Fab 36晶圓廠開始測試32納米芯片
意法半導體(ST)與NAVTEQ簽訂GPS合作協議
我國電子元件業規模今年將達8000億元
諾基亞計劃明年推出TD手機 基于S60平臺
電子信息百強排行榜揭曉 百強引領中國經濟
中國太陽能業脆弱 主要源于“兩頭在外”
圣誕節美國硅谷公司為節省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
聯發科董事長致信員工 號召共度艱難
中國今年半導體營收有望達817億美元
全美達2.55億美元出售芯片業務
臺積電董事長張忠謀獲頒美國半導體協會最高榮譽
意法半導體公布季報
美芯片制造商狀告三星侵權
Actel與聯華電子合作生產65nm eFlash FPGA芯片
LSI宣布加入多核聯盟 助力推廣多核系統
旺年華推廣茂達電子電源管理及功率器件產品
安森美和微芯放棄聯合收購Atmel
美國國家半導體將裁員330人
2009年全球半導體市場銷售額將下滑2.2%
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