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代工廠初制晶圓數量“自由落體”
陜西十一五規劃多晶硅規模每年3000噸
英特爾：未遭太大經濟危機 中國很關鍵
瑞士信貸銀行：全球芯片行業將繼續衰退
Hynix將于月底關閉200mm晶圓廠
Nvidia不進軍處理器市場 顯卡還能火爆15年
日本十家電力公司聯手擬建30座太陽能電站
臺積電贏得AMD代工合同明年第二季度開工
中國半導體行業協會與GSA簽署合作備忘錄
意法半導體工程師出版專著 詳細論述在高速設計自動化的方法理論及技術突破
TI成立Kilby實驗室致力提供突破性半導體技術
應對激烈競爭,Nvidia全球裁員6.5%
Tensilica授權NEC使用Xtensa處理器設計手機基帶SoC
旺年華備貨TI的8通道數字輸入串行器
賽維募集2億美元 擴建多晶硅和硅片工廠
臺積電贏得AMD代工合同 或明年第二季度開工
NEC將與德國Elmos合作運營車載半導體業務
DRAM產業產能過剩 海力士加速關閉200毫米晶圓廠
Digi-Key新型工具欄可使用戶快速訪問庫存及產品信息
中芯國際上海舉辦2008年技術研討會
圣誕節美國硅谷公司為節省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
聯發科董事長致信員工 號召共度艱難
炬力與瑞圖萬方建立戰略伙伴關系
京東方增資3億提速成都造液晶
東芝下調利潤預期 將損害競購Sisk計劃
中國半導體行業協會與全球半導體聯盟合作
飛思卡爾計劃收購多核軟件開發商Intoto
芯片出貨量少 展訊CEO炮轟政府支持山寨機
晶門科技MagusCore處理器采用CEVA MM2000多媒體解決方案
Sanyo Denki選擇Actel的Fusion器件用于工業編碼器
Cree擴大與Digi-Key的經銷協議 涵蓋高性能LED
CEF西安電子展隆重閉幕 劍指09年成都電子展
蘋果高管泄天機：將自主開發iPhone芯片
FBI指控AMD一員工偷竊英特爾機密
中芯武漢12寸廠新芯將啟用 為飛索生產N
美高校研發首顆三維設計處理器
飛思卡爾投訴LSI 國際貿委會展開專利調查
東芝稱有意收購Sisk
稱不符合股東利益,IR再次回絕Vishay收購企圖
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英飛凌在功率電子市場表現搶眼 以高于市場平均增速穩居全球第一
恩智浦半導體重新規劃組織結構 擬裁員4,500人
Vishay收購Kemet的電容器生產線
NEC攜手世強電訊舉辦All Flash MCU應用技術研討會
旺年華與通芯微電子簽署代理協議
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