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TI C2000 DSP大獎賽決賽在合肥工大圓滿舉行
NEC汽車電子研討會長春召開 最新車載技術(shù)亮相春城
CEVA與ARM合作增強開發(fā)DSP+ARM多處理器SoC
安捷倫與Kineto開發(fā)3G/2G UMA/GAN手機測試解決方案
嵌入式技術(shù)論壇關(guān)注消費電子創(chuàng)新
三星電子新任CEO首次來華 投1.5億推進(jìn)綠色戰(zhàn)略
美國Xilinx公司宣布重組計劃
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強行放長假
日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號召共度艱難
IC市場低迷 賽靈思與QuickLogic均宣布裁員
第二屆亞洲（東莞）國際激光加工裝備展暨技術(shù)應(yīng)用高峰論壇圓滿落幕
一吻泯恩仇!威盛、NVIDIA聯(lián)手抗敵
韓裁定英特爾壟斷 該舉措可能波及中國市場
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大廠曖昧情結(jié)不明　歐洲半導(dǎo)體業(yè)新局惹猜疑
半導(dǎo)體封測廠ASM研發(fā)中心落戶成都
夏普手機本月底正式登陸國內(nèi)市場
中芯國際總裁張汝京：正與4家投資者談判
英特爾否認(rèn)凌動處理器缺貨
英飛凌澄清與恩智浦半導(dǎo)體合并傳聞
富士通發(fā)力WiMax晶片 4年銷售額將從0到9.51億
Spansion閃存解決方案給Xilinx客戶更多選擇
智原與NemoChips共建低功率移動式影像平臺
富士通3家子公司獲評中國2007軟件企業(yè)出口25強
意法半導(dǎo)體與愛立信移動平臺事業(yè)部聯(lián)手開發(fā)模擬基帶芯片
MicroSolar成功試產(chǎn)8W高亮度白光LED
IC市場表現(xiàn)穩(wěn)定 Gartner調(diào)升2008年預(yù)期
中芯國際董事會變動 虞有澄退任非執(zhí)行董事
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市場轉(zhuǎn)型 英特爾準(zhǔn)備重返手機市場
三星現(xiàn)代火拼升級 50NM晶圓大戰(zhàn)開始
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美國公司起訴多家芯片封裝及測試巨頭
傳英特爾與Nvidia授權(quán)談判陷入僵局
SpringSoft收購美NOVAS等五公司 成亞洲最大EDA公司
日開發(fā)可預(yù)測半導(dǎo)體特性變化的電子模型
評論：英飛凌需要的是領(lǐng)導(dǎo)者 不是發(fā)言人
諾基亞回?fù)粲w凌言論 單芯片產(chǎn)品呼之欲出
美華裔發(fā)現(xiàn)石墨納米帶可取代硅成為半導(dǎo)體新材料
富士通攜領(lǐng)先安全、環(huán)保科技,重拳出擊軟交會
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