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印度IC設計產業預計強勁增長
電子合同制造市場在經濟衰退之際將保持穩健
半導體產業第四季度前景不明,令第三季度的正面業績失色
國半：電子產業第5次需求大潮呼喚模擬技術
MEMS消費支出下降 2009年恐遭遇負增長
醫療電子：金礦正待開采
谷歌手機BOM出爐 詳解G1與iPhone特點
iSuppli：首款roid手機BOM成本144美元
多晶硅價格暴跌光伏企業喜憂參半
存儲器件供應過剩,2008年將黯然收尾
2012年WLAN芯片市場將超過40億美元
中國3G牌照即將發放 悲觀因素仍然存在
全球IC設計公司發展趨勢
前三季半導體供應商排名 增長率差距懸殊
半導體未遭重挫 兩駕馬車拉動下前景樂觀
芯片需求降低 半導體生產設備減產
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解構4萬億 裝備制造業前景如何？
美股評論：半導體投資線索難尋覓
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
LED應用領域及LED驅動IC技術市場分析
半導體材料——產業低迷期的亮點
太陽能硅晶圓現貨市場單月跌幅達10%
福布斯：Sun的閃存夢想
DRAM產業進入“減產或退出”的關鍵調整期
2011年LED車燈市場將達12億美元
從亞太觀點來看全球IC設計公司的發展
投資太陽能：不景氣經濟下的最好選擇？
夏普殺入手機電視芯片業 欲奪中國10%市場
EDA“病”了 將走向何處？
次品閃存內幕揭秘 洋垃圾閃存芯片領頭
開啟信息安全 “多核”一統天下的新篇章
在華投資50億美元項目擱淺 爾必達逆市擴張遇挫
夏普殺入手機電視芯片制造
三星危機生存寶典：保住現金流
2008年中國合同制造商保持強勁增長
醫療IC增速將超越消費電子和電腦芯片
IC產業進入“投降期” 期待明年下半年好轉
專家解讀：半導體業如何應對金融危機？
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