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汽車傳感器應用現狀及發展趨勢分析
Spansion日本65納米12吋廠投產 NOR閃存三強座次充滿變數
缺貨!全球面板廠明年出貨續攀高
海外收購：半導體產業新策略
專家：3G是中華文明復興的契機
平板顯示材料市場規模首次超過半導體
HDMI設備將強制實施“新標志原則”,推進HDMI1.3版進程
專家把脈東莞電子信息制造業發展路向
市場催生下一代導航裝置 智能手機前景看好
獨家專訪：ADI大中華區總裁鄭永暉澄清五個傳聞
無線技術走向集成 芯片供應商加快量產
集成電路業：最缺領軍人才
QAD召開07大中華區用戶大會 三大創新幫助本地企業國際化
半導體產業“新思維”
高密度電子封裝的最新進展和發展趨勢
電子元器件：迎接產業大發展的盛宴
整合MCU和DSP優勢的DSC推動綠色革命
日本連接器廠商擴充全球生產銷售體系
貝瑞特訪華鎖定三大重頭戲 強力狙擊AMD
連接器：新品繁多 技術進步提速
芯片需求降低 半導體生產設備減產
瑞芯微電子勵民：學會在冬天中成長
解構4萬億 裝備制造業前景如何？
美股評論：半導體投資線索難尋覓
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
開發測試工具完善 FPGA產業鏈成型
南北亞半導體勢力崛起 中國企業棋逢敵手
MTK收購ADI手機芯片產品線,近期對TD-SCDMA格局影響不大
45納米后,摩爾定律還能堅持多久？
2006年全球STB市場增長強勁 亞洲新興廠商開始崛起
2007年GPS手機市場不景氣,設計服務公司是“禍首”
集成電路設計產業新出路：業務流創新
主要功能陶瓷器件現狀及趨勢
數字電視芯片商向系統服務轉型
手機芯片市場風云變幻 且聽專家解讀
IC創新之路該如何走？
IDC:今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增
展訊論壇(下)：Turn-key模式失效,TD手機芯片和終端廠商如何分工合作？
展訊論壇(上)：國產手機迷局源于技術與市場、功能與應用兩大失衡
破除低電壓迷思 重新審視高電壓設計必要性
大尺寸TFT LCD需求旺 臺FPD產業一片榮景
CMMB芯片廠欲通吃產業鏈 供應商單一成隱憂
亞洲芯片市場未來將繼續領跑全球市場
上半年臺灣IC產業 設計表現最佳
全球電子材料市場現況與展望
芯片設計新趨勢 內核連接技術漸顯重要性
甩開AMD 英特爾領先45nm節點制造
OLED電視姍姍來遲 2010年市場達12億美元
芯片需求降低 半導體生產設備減產
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