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3G投資漸入高峰 UPS廠商受益明顯
印度半導體離散件市場將增長23% 達2.9億美元
法國政府正在規劃半導體產業鼓勵政策
2009年第一季度排名前20位的半導體供應商出爐
開關式電源元件成市場需求熱點
國內多晶硅年產能將達3萬噸 面臨過剩風險
中國IC產業必須走自主可控的發展道路
Unity可能與IM Flash合作制造RRAM
內存大廠美光 準備進軍LED與太陽能領域
臺灣半導體第一季度衰退4成 但已觸底反彈
飛思卡爾失去汽車芯片市場領先地位
印度半導體離散件市場將增長23% 達2.9億美元
亞利桑那州大學與德州大學成功開發CMOS柔性晶體管
中國IC產業必須走自主可控的發展道路
紐約時報:摩爾定律走向終結
MEMS設備需求起 臺廠實力還需加強
硅谷的爭論
芯片制造業全球大洗牌 大部分將被亞洲企業控制
全球LED市場競爭加劇 韓國臺灣公司異軍突起
模擬IC市場企穩 復蘇仍需時間
安森美半導體發布2009年第1季度業績
iSuppli:德國光伏依舊處于領頭羊位置
iSuppli:系統級IC市場將于Q3恢復連續成長
SensorDynamICs計劃與業內巨頭ADI、Bosch展開競爭
茂達推出APL5537低壓差線性穩壓IC
能源市場受關注 新模擬IC市場即將浮現
Cirrus LogIC推出業內首批電機驅動IC
俞忠鈺:2009年本土IC產業一定增長
Vishay SilIConix推出雙P溝道功率MOSFET
飛兆推出具有業界最低RDS(ON)的20V MICroFET™ MOSFET
IR推出新型IRS2093緊湊型驅動IC
IR推出用于動力系統及電池管理應用的新型IC
挑戰“Flying Chips”得MICrochip開發系統
北京海爾IC獲MIPS處理器IP授權
Vishay推出5日供產品原型的“PanIC Button”服務
科威半導體開發出萬能充電器用IC FW4981
2010上海世博爆數億元IC卡商機
設計便攜式醫療電子系統時的IC器件選擇
安森美半導體擴充ASIC系列,投資于110nm技術及知識產權
GSA公布IC設計廠商排名 聯發科晉級五強
PI推出具高環路寬帶和高峰值功率雙輸出電源
深圳IC設計產業頻演重組注資“大戲”
國產音頻IC從山寨市場走向品牌市場
2009年通信電源市場現狀及發展預測
09年新能源行業市場現狀及發展預測報告
2009年中國經濟整體分析報告
TI微小型電源電路簡化USB電池充電器設計
富士通消費類微控制器又添新成員
飛思卡爾澄清尚未出售其無線部門
德國政府排除收購奇夢達股權可能性
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