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首頁 > 技術資料 > 存儲/緩存技術（共有 1143 條存儲/緩存技術）

Silicon Image宣布開始供應第二代SteelVine存儲處理器

TI攜手Ramtron合作將FRAM技術提升至130nm工藝

Ramtron推出首個4兆位非易失性FRAM存儲器

英飛凌推出溫度范圍高達+140°C并擁有10萬個讀/寫周期的8位閃存微控制器

新一代閃存磁盤DiskOnChip

閃存28F016S5及其在DSP仿真環境下的編程

ST推出采用2x3mm MLP8微型封裝的串行EEPROM系列產品

RAMTRON推出2KB鐵電存儲器微控制器VRS51L307

Spansion發布將單裸片上集成MirrorBit NOR, ORNAND和Quad閃存的MirrorBit Eclipse架構

滿足StrataFlash嵌入式存儲器要求的LDO應用電路

Spansion與奇夢達簽署策略供應協議,為移動客戶提供多重芯片封裝存儲系統

Spansion發布128Mb MirrorBit SPI閃存

單片機外部接口分析與存儲器擴展

RAMTRON的4兆位非易失性F-RAM存儲器榮獲EDN CHINA創新獎

美光最新Aspen Memory打造低功耗DDR2模塊

Spansion發布用于手機的65nm MirrorBit ORNAND閃存解決方案

Dell發表新款PowerVault LTO-4-120磁帶儲存產品

移動存儲器全面解析

ST 8引腳微控制器擴大存儲容量增強系統功能

帶有鐵電隨機存取存儲器的高精度實時時鐘所具備的優勢

飛思卡爾簡化LIN設計將閃存MCU和模擬IC整合到單個封裝中

Ultraview發布能存儲160億采樣信號的PCI A/D板

創惟科技發表USB 2.0 to SATA/PATA橋接控制...

HOLTEK新推出HT46RU75D-1八位Dual Slo...

華邦電子推出業界首顆四通道SPI串行閃存器件

德州儀器超低功耗 MSP430 MCU 幫助 CenTrak 優化醫療機構的病人與設備跟蹤水平

意法發布新款32兆位閃存芯片M25PX32，存儲段和子存儲段可擦除（圖）

ROHM開發成功適于車載環境下使用的SPI接口EEPROM

瑞薩科技發布帶有片上閃存的R8C/Tiny系列小型高性能16

ROHM新型SPI接口EEPROM BR25H0適用于車載環

宇瞻推出大容量客制化筆記本型服務器內存

意法32兆位串口閃存M25PX32采用雙輸入輸出引腳

Ramtron將64Kb串行FRAM存儲器升級至+125℃溫...

瑞薩發布帶有片上閃存的R8C/Tiny系列16位MCU

WD宣布為筆記本電腦提供320G 2.5英寸硬盤

安捷倫USB DAQ家族推出多種新產品

基于TCP/IP的串口數據流傳輸的實現

奇夢達最新GDDR5內存產品開始送樣

意法半導體推出采用90nm 制造工藝的128-Mbit NAND 閃存

三星667Mbps DDR2 DRAM優化單核及雙核處理器性能

Hynix新款1Gb GDDR5繪圖DRAM面向高清圖像應用

I2C串行EEPROM應用系統的健壯性設計

Ramtron最新并行存儲器FM21L16具備2Mb非易失性RAM

Ramtron擴展+125℃汽車F-RAM存儲器產品線陣容，推出新品FM25L04-GA

NEC推出8款新的32位全閃存微控制器產品，功耗可降低50％

飛思卡爾S12XE 16位汽車MCU雙倍提高存儲器容量

基于XCR3032的大容量FLASH存儲器接口設計

Spansion攜手Virident為互聯網數據中心研發降低功耗和提供卓越性能的新型存儲解決方案

Spansion公布基于SONOS的MirrorBit ORNAND系列產品開發計劃

TI新款SoC MCU為便攜式醫療應用提供完整信號鏈

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