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首頁 > 技術資料 > 芯片技術（共有 10588 條芯片技術）

Insyde展示新一代TPM 1.2安全芯片增強了PC系統安全保障

安華高科上市用于車載的0.45mm厚芯片LED和0.5W輸入功率的功率LED

OKI與川崎微電子共同推出支持FP-LVDS傳輸方式的T-CON芯片..

杰爾系統最新推出1394B芯片組傳輸速度高達800Mbits/s..

國半推出一款多速率串行數字接口（SDI）串行/解串器二合一芯片

廣晟推出射頻收發芯片面向TD-SCDMA終端..

Atmel推出LF產品適用的RFID芯片

Anadigm推出HF和UHF兼容的第三代RFID芯片組..

UHF RFID讀卡器單芯片上市

NEC電子推出可用于內置硬盤的機頂盒的芯片

美信推出VGA多路復用器，減少工業標準所需的芯片數目..

研諾推出首款集成式超級電容充電器芯片

詠發推出六合一移動數字電視解調單芯片AF9100

POWI推出新型電源芯片可提供高達280％的峰值功率

威訊紫晶科技推出便攜式SOC芯片開發驗證平臺

OKI擴充Full HD液晶TV用高性能驅動芯片的產品陣容

華邦電子推出新款多媒體與交互式玩具芯片

芯慧同用與閃聯合作開發支持 IGRS 協議的首個芯片

銳迪科推出首款 2.4GHz ISM射頻前端模塊

裕中國際YICGPS模塊內建SiRFstar III芯片組

Atmel推出基于微控制器的可定制系統級芯片平臺

Epson Toyocom開發2016 SPXO及全球最小的2016 TCXO晶體裝置

RAMTRON宣布推出FM33x產品系列

意法半導體推出多功能資產跟蹤專用遠距離RFID芯片..

科勝訊第三代Wi-Fi芯片支持蜂窩手機接口及藍牙..

Dallas推出“單芯片時鐘卡”，用于SONET/SDH同步..

IDT推出預處理交換芯片增強下一代無線基礎設施性能..

Dallas新款電池電量計芯片提供三種供電模式..

國半推出兩款Boomer音頻子系統，內置射頻抑制IC..

國半新款音頻芯片具有D類單聲道放大器和各種音效控制..

ST推出首款支持CSI-1/CCP2 class 0視頻解串器接口芯片..

威訊紫晶科技推出第二代VinnoTech SOC芯片開發驗證平臺..

海爾集成電路推出HR6P系列微控制器芯片..

Silicon Labs單芯片手機方案eBOM成本減少75％..

華邦新款硬件監測控制芯片支持Intel PECI..

PMC-Sierra推出用于VDSL2以及ADSL2+的模擬前端..

Vishay最新T83固體鉭電容具有高可靠性和五種封裝選擇..

Atmel發布新款智能卡芯片，達到兩秒以下的讀取速度..

NS推出業界最強勁的陶瓷揚聲器驅動器

CSR的BlueVOX QFN芯片使藍牙耳機材料成本僅需6美元..

艾訊推出多款Mini ITX工業等級系列產品

捷德為美國銀行NFC試點提供安全芯片管理解決方案..

DiBcom最新DVB-T接收單芯片集成了調諧器、解調器和USB2.0橋接器

內建ESD防護架構的LED驅動芯片

龍鼎微電子推出了用于一節電池升壓的芯片PAM2400

NVIDIA應對K10處理器新芯片組今年登場

OmniVision發布新型傳感器芯片

瑞薩科技推出新M16C/64和M16C/65族產品

Micrel發布了QwikRadio射頻接收器芯片系列最新成員MICRF213

IR推出了其新的XPhase可擴展多相轉換器芯片組系列

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