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ADI與大唐合作開發TD-SCDMA手機參考設計
單節鋰離子電池保護芯片的設計
德州儀器推出多載波混合信號處理器
德州儀器發布可控制LED亮度偏差及灰度的LED驅動IC
英特爾全球發布全新WIMAX芯片解決方案
華邦推出內置32位ARM7TDMI內核的通用型單芯片
恩智浦推出首個專為液晶背光應用設計的高電壓全橋逆變器IC系列
繪展手機多媒體協處理器支持500萬像素照相功能
飛利浦影音譯碼器支持多重標準立體音聲
Broadcom處理器支持IPSec/SSL、硬件式身分管理與認證
中國華立通訊選用ADI芯片組研發3G手機
日本展示512核芯片 浮點運算每秒5120億次
Ramtron推出增強型處理器外圍芯片
賽靈思與Wavesat聯合開發全球首個WIMAX MINI-PCI參考設計
奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉編碼器IC
德州針對便攜式電子設備精心打造集成電源管理IC
Atmel日前發布應用于TPMS的高集成度和低功耗IC
Atmel發布全集成汽車氣囊系統供電芯片ATA6264
SigmaTel新芯片STMP3600推出
美國硅實驗室發布單芯片手機 所集成電路業界最多
大量提供三星2410X01芯片，價格45，100片起售
ADI的Blackfin處理器適用于Suprema指紋識別模
Actel推出專為 FPGA而最佳化的ARM系列處理器
Atmel推出用于汽車安全和家庭自動化的RF收發器
亞信推出低價Non-PCI以太網絡控制芯片
NS鎖相環路/壓控振蕩器二合一芯片
英特爾推高端至強芯片 三大服務器廠商捧場
ST新型MPEG-2解碼器芯片面向低端機頂盒 批量單價11美元
國半LVDS串行/解串器芯片組芯片組所需導線少
富瀚微電子發布H.264解碼器芯片
亞信電子推出新一代非PCI以太網絡控制芯片
COT工具套件使SOI設計變得容易
CSR為Grundig mobile產品提供藍牙功能
德州儀器攜手Ember打造全球最低功耗ZigBee芯片組解決方案
用于小間距和低I/O倒裝芯片的低壓力貼裝工藝
Silicon Labs發全集成單芯片GSM/GPRS方案
宇力電子亮相臺北秋季IDF 展示PCI Express芯片組
科勝訊推出集成VoIP支持USB2.0外設的ADSL2plus芯片組
安奈特采用Zarlink CESoP芯片
德國坦克最新PCI杜比聲卡采用驊訊音頻芯片
DiBcom與Freescale連手推出DVB-H芯片模塊
工研院芯片以Cadence 的Encounter低功率測試芯片
賽普拉斯推出最新2.4GHz WirelessUSB無線電芯片
大唐電信推出通信綜合信息處理器COMIP芯片
三星開發出512M的DDR2 SDRam存儲芯片
飛思卡爾為Alvarion WiMAX-ready平臺提供處理器
矽瑪特推出系統級芯片解決方案STDC215
90納米TD-SCDMA/GSM雙模芯片問世
ST新款總線控制耳機驅動器芯片
國半新款音頻芯片適用藍牙和免持聽裝置
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