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低成本的MCM和MCM封裝技術
聲表面波器件的封裝技術及其發展
納電子封裝
分立器件封裝及其主流類型
提升我國半導體封裝業發展的動能及方略
MCM多芯片模塊使系統可靠性大大增強!
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芯片封裝技術介紹
先進封裝技術的發展趨勢
SPC在半導體晶圓制造廠的應用（上）
LED用環氧樹脂封裝料的研究
無鉛化新型波峰焊機研制成功
11 BGA封裝激光重熔釬料凸點制作技術
無鉛焊料簡介
雙極電路的層次！
Mentor工具簡介
內存芯片封裝技術的發展
靜態時序分析在數字集成電路設計中的應用
基于TH71101的FSK/ASK數字接收電路設計
基于MC33591/MC33592的315MHz/434MHz OOK/FSK接收電路設計
高速PCB設計中的時序分析及仿真策略
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實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點
線路板電鍍槽的尺寸核算方法
新一代完整的板級設計工具-Protel 2004
Cypress 130萬象素成像解決方案套件
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基于梯度調整的矩不變自動閾值圖像分割算法
短信收發模塊TC35i的外圍電路設計
基于XE16BB10的GPS相關器電路設計
一種新穎的完全斷續箝位電流模式功率因數校正電路
一種新型的ZVS關斷電路的研究
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超薄小尺寸表面封裝ChipLED HSMR-CL25和HSMW-CL25
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