型號: | DBM25PX |
廠商: | ITT CANNON |
元件分類: | D-微型連接器 |
英文描述: | 25 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
文件頁數: | 1/1頁 |
文件大小: | 35K |
代理商: | DBM25PX |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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DBM25SB | 25 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
DBM25SC | 25 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
DBM25SF | 25 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
DBM25SH | 25 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
DBM25SK | 25 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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DBM-25PX | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:Conn D-Subminiature PIN 25 POS Solder ST Thru-Hole 25 Terminal 1 Port 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:DBM-25PX - Bulk |
DBM-25P-X | 功能描述:CONN DSUB PLUG 25POS R/A PCB RoHS:否 類別:連接器,互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, D*M 標準包裝:1 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM) 連接器類型:D 型,超微型 D 位置數:25 行數:2 外殼尺寸,連接器布局:0.050節距 x 0.043行到行 觸點類型::信號 連接器類型:插座,母形插口 安裝類型:自由懸掛 法蘭特點:體座/外殼(2-56) 端子:焊杯 特點:屏蔽 外殼材料,表面處理:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:- 防護等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:3A 體座材料:液晶聚合物(LCP) 顏色:- 其它名稱:096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND |
DBM25PXA101 | 功能描述:DSUB 25 M CAD RoHS:否 類別:連接器,互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, D*M 標準包裝:1 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM) 連接器類型:D 型,超微型 D 位置數:25 行數:2 外殼尺寸,連接器布局:0.050節距 x 0.043行到行 觸點類型::信號 連接器類型:插座,母形插口 安裝類型:自由懸掛 法蘭特點:體座/外殼(2-56) 端子:焊杯 特點:屏蔽 外殼材料,表面處理:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:- 防護等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:3A 體座材料:液晶聚合物(LCP) 顏色:- 其它名稱:096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND |
DBM25PXK87 | 功能描述:DSUB 25 M G T RoHS:否 類別:連接器,互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, D*M 標準包裝:1 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM) 連接器類型:D 型,超微型 D 位置數:25 行數:2 外殼尺寸,連接器布局:0.050節距 x 0.043行到行 觸點類型::信號 連接器類型:插座,母形插口 安裝類型:自由懸掛 法蘭特點:體座/外殼(2-56) 端子:焊杯 特點:屏蔽 外殼材料,表面處理:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:- 防護等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:3A 體座材料:液晶聚合物(LCP) 顏色:- 其它名稱:096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND |
DBM25PY | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:DSUB 25 M PCB STR G ZINC |