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參數資料
| 型號： | DIP-316-001B-CF |
| 廠商： | MCKENZIE TECHNOLOGY |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | IC SOCKET |
| 文件頁數： | 1/3頁 |
| 文件大小： | 173K |
| 代理商： | DIP-316-001B-CF |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DIP-316-014B-CF-F | IC SOCKET |
| DIP-316-014B-H | IC SOCKET |
| DIP-316-016B-CF | IC SOCKET |
| DIP-316-018B-CF-R | IC SOCKET |
| DIP-316-018B-CF | IC SOCKET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| DIP316-001BLF | 功能描述:IC 與器件插座 16C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| DIP-316-011B | 制造商:FCI 功能描述:CONN DIP SCKT SKT 16 POS 2.54MM SLDR ST TH - Bulk |
| DIP316-011B | 功能描述:IC 與器件插座 16C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| DIP316-011BLF | 功能描述:IC 與器件插座 16C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| DIP316014B | 制造商:FCI 功能描述:Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
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