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參數資料
| 型號： | DIP-316-057B-H |
| 廠商： | MCKENZIE TECHNOLOGY |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | IC SOCKET |
| 文件頁數： | 1/3頁 |
| 文件大小： | 173K |
| 代理商： | DIP-316-057B-H |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DIP-632-040B-H | IC SOCKET |
| DIP-628-057B-F | IC SOCKET |
| DIP-632-016B-R | IC SOCKET |
| DIP-632-067B-H | IC SOCKET |
| DA316-403G | DIP16, IC SOCKET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| DIP-316-067B | 制造商:FCI 功能描述: |
| DIP-316-091B | 制造商:FCI 功能描述: |
| DIP-316-314B | 制造商:MCKENZIE 功能描述: |
| DIP316382 | 制造商:Panduit Corp 功能描述: |
| DIP318-001B | 功能描述:IC 與器件插座 18C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
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