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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DIP24 |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 英文描述： | Thermal Data |
| 中文描述： | 熱數(shù)據(jù) |
| 文件頁數(shù)： | 2/2頁 |
| 文件大小： | 31K |
| 代理商： | DIP24 |
Thermal Data DIP 24
2/2
1)
2)
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
dissipated power ( Watt )
1.4
1.6
1.8
2
2.2
2.4
2.6
2.8
3
55
60
65
70
75
80
85
Rth(j-a) (oC/W)
floating in air
mounted on board
copper frame thickness = 0.25 mm
die pad = 150 x 280 sq.mils
die size = 10.000 sq.mils
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1,000
1
2
3
5
10
20
30
50
100
Time or pulse width ( s )
Transient Thermal Resistance (oC/W)
on die dissipating area = 2000 sq.mils
mounted on board
pd = 2 Watt
copper frame thickness = 0.25 mm
die pad = 110 x 280 sq.mils
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| DIP2415R | 功能描述:固態(tài)繼電器-PCB安裝 PCB SSR 20-280Vac/ 1,5A, RN RoHS:否 制造商:Omron Electronics 控制電壓范圍: 負(fù)載電壓額定值:40 V 負(fù)載電流額定值:120 mA 觸點(diǎn)形式:1 Form A (SPST-NO) 輸出設(shè)備:MOSFET 封裝 / 箱體:USOP-4 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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