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參數(shù)資料
| 型號： | LTC6101AIS5#TRPBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 11/22頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP CURRENT SENSE TSOT23-5 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 放大器類型： | 電流檢測 |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 增益帶寬積： | 200kHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 100nA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 85µV |
| 電流 - 電源： | 375µA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 1mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 4 V ~ 60 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | SOT-23-5 細(xì)型，TSOT-23-5 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | TSOT-23-5 |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
LTC6101/LTC6101HV
19
6101fh
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660 Rev F)
MSOP (MS8) 0307 REV F
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.1016
± 0.0508
(.004
± .002)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12
3
4
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
8
7 6 5
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 3)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
± 0.038
(.0165
± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SSW-150-01-T-D | CONN RCPT .100" 100POS DUAL TIN |
| R22-10 | CONN RING TERM 4 AWG 3/8 STUD |
| 22-S8 | CONN RING TERM 4 AWG 5/16 STUD |
| LTC6101AIS5#TRMPBF | IC AMP CURRENT SENSE TSOT23-5 |
| TA35-CF74LC00C0 | CIRCUIT BRKR THERMAL 1POLE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| dsPIC33FJ16GP304T-I/ML | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16B DSC 44LD16KB 40 MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| dsPIC33FJ16GP304T-I/PT | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16B DSC 16KB 40 MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| dsPIC33FJ16GS402-50I/MM | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU/DSP 50MIPS 16KB FL SMPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| dsPIC33FJ16GS402-50I/SO | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU/DSP 50MIPS 16KB FL SMPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| dsPIC33FJ16GS402-50I/SP | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU/DSP 50MIPS 16KB FL SMPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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