光源功率：5w（目前最高集成單顆300w大功率led光源）

標(biāo)準(zhǔn)出光角度：120度、60度

產(chǎn)品說(shuō)明：

1.使用照明專用高能傳導(dǎo)之專利封裝結(jié)構(gòu)，單模多晶封裝方式，封裝5w大功率泛用型照明led光源。

2.使用大面積、高發(fā)光效率之led芯片，多重篩選檢測(cè)，穩(wěn)定、可靠、持久。

3.高導(dǎo)熱、大截面之鋁合金基板，配合高能沉熱與傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，能快速擴(kuò)散芯片產(chǎn)生之熱能，使芯片能快速平衡于較低之溫度，有效提升芯片出光效率，減緩衰退機(jī)制，從而能更穩(wěn)定可靠，并使之擁有更長(zhǎng)的使用壽命。

4.反射體使用特殊耐高溫、高反射率材料，重量輕、光損失低，以極高效率達(dá)成光型的控制。

5.單一封裝強(qiáng)固結(jié)構(gòu)，整體解決照明功能需求，接介方式親和于照明產(chǎn)業(yè)習(xí)慣，易與既有燈具相結(jié)合，燈具廠可專注于擅長(zhǎng)的燈具設(shè)計(jì)，無(wú)需開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，成本結(jié)構(gòu)具極佳之競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，為傳統(tǒng)照明燈具廠進(jìn)入led照明產(chǎn)業(yè)最便捷之路。